記者陳建興∕台北報導
ＡＩ強勁需求驅動高階載板復甦，法人看好ＡＩ將持續改善ＡＢＦ載板供需狀況；台灣電路板協會（ＴＰＣＡ）指出，台灣是全球最大的載板供應者，與日本、韓國市占合計近百分之九十，但中國大陸與美國正搶進布局。
工研院產科所預估，今年全球載板市場將達到一百五十三點二億美元，較去成長百分之十四點八；除了擺脫去年消費市場不振狀況，ＡＩ需求強勁，是驅動高階載板復甦動力的關鍵。
欣興、景碩、南電為國內載板三雄，近期股價波動狀況受矚目，法人指出，ＡＩ將推動需求，持續改善ＡＢＦ載板市場供需狀況，同時，由於日本同業Ｉｂｉｄｅｎ將大部分產能分配給ＡＩ晶片載板，可能導致訂單從日本外溢至台灣ＡＢＦ載板製造商。
ＴＰＣＡ指出，全球市場中，台灣是最大的載板供應者，占整體產值約百分之三十二點八；日本和韓國勢均力敵、位居其次，市占分別為百分之二十七點六和百分之二十七。
前五大載板廠商分別為台灣的欣興（百分之十六）、韓國的ＳＥＭＣＯ（百分之九點九）、日本的Ｉｂｉｄｅｎ（百分之九點三）、奧地利的ＡＴ＆Ｓ（百分之九點一）和台灣的南電（百分之八點七），五家載板廠占全球市占一半以上。