記者陳建興∕台北報導
工研院資深副總經理蘇孟宗二十三日表示，台灣半導體產業能有現在的成果，是靠著九分的努力，未來應與國際盟友一起結合，打造多元供應鏈，為前瞻科研及標準等合作。
工研院舉辦全球半導體供應鏈夥伴論壇，吸引六百五十名半導體材料、設備及廠務等人士參加，蘇孟宗以全球半導體供應鏈夥伴趨勢及發展為題，發表主題演講。
蘇孟宗指出，半導體產業過去幾年有起伏，二０二四年開始在人工智慧（ＡＩ）驅動下快速成長，預期未來半導體產業可望達到一兆美元規模。
蘇孟宗並表示，半導體產業的源頭是在海外，貝爾實驗室發明電晶體。半導體不是台灣發明，不過，歷經過去五十年努力，加上日本、美國、荷蘭、英國合作，讓電晶體價值越來越高。
他指出，近幾年因為疫情及地緣政治，半導體客戶要求要降低風險，一致認為要進入全球強韌生態系；此外，在地經濟也需要製造、服務業帶動，在地化是一個發展趨勢，為了市場，台灣廠商確實需要走出台灣，走向國際。
蘇孟宗更表示，全球半導體產業需要更多人才加入，台灣應與全世界合作，共同培養下世代科研人才。