工研院攜手日本新創ZYRQ開發全球首創水浸潤式冷卻技術

工研院與日本新創公司ZYRQ展開策略合作,共同開發新世代「水浸潤式冷卻技術」,以環保、節能與高效能為核心目標,解決AI晶片高功耗造成的散熱瓶頸。(工研院提供)

記者彭新茹/新竹報導

工研院廿三日宣布已與日本新創公司ZYRQ展開策略合作,共同開發新世代「水浸潤式冷卻技術」,以環保、節能與高效能為核心目標,解決AI晶片高功耗造成的散熱瓶頸。

工研院表示,ZYRQ由日本超級電腦處理器製造商PEZY Computing技術團隊所創立,掌握日本高效能運算應用通路與系統整合能量,是臺灣技術切入日本半導體供應鏈的重要策略夥伴。此技術不僅展現臺灣在高效能與綠色運算領域的創新實力,也為雙方開啟跨國協作新里程碑。未來,該成果將有助推動資料中心小型化與分散化布局,為AI時代的永續運算建立新典範,並進一步強化臺灣產業的國際競爭力。

機械與機電系統研究所副所長楊秉祥表示,工研院全球首創的「水浸潤式冷卻技術」最大創新在於首度以水作為冷卻介質。相較於業界普遍使用的油類或氟化物,水不僅無毒、零污染,還具備零碳排的潛力,且完全回收再利用的優勢,展現出高度的永續性與環保價值。透過特殊散熱元件設計、流體配方以及系統優化整合,可有效降低散熱所需之耗能,成功實現「用更少的電,跑出更多算力」的目標,不僅大幅減少資料中心對電力與冷卻設備的依賴,也有效降低營運成本,對於因應AI時代高速增長的運算需求,具有指標性的突破意義。

日本ZYRQ社長長井大表示,面對生成式AI與雲端應用帶來的高熱與高能耗的挑戰,ZYRQ轉向以水為核心的浸潤式冷卻系統,透過工研院的散熱元件設計與流體配方,證實系統能有效將GPU表面溫度控制在攝氏卅度以下,並可支援每立方公尺二百千瓦熱功率。

此次臺日合作開發的水浸潤式冷卻技術,初步測試已能維持百分之九十九點九穩定的晶片運算效能,冷卻效率較現行液冷系統提升逾兩倍,電力使用效率則降至一點零一五。