市調機構預估 半導體成熟製程產能 2030全球陸占過半


本報綜合報導

大陸晶圓代工廠積極擴充二十八奈米以上製程產能,市調機構預估,明年大陸十二吋成熟製程月產能將新增超過十二萬片,至二0三0年將囊括全球超過一半的成熟製程產能。台灣成熟製程產能屆時占全球比重估將降至百分之二十六。

市調機構集邦科技表示,半導體成熟製程需求主要來自庫存回補,新應用帶來的貢獻有限。而在地化策略進一步加劇區域需求的分散,為確保大陸市場,恩智浦、英飛凌及意法半導體等整合元件製造廠透過與中芯國際及華虹等大陸晶圓代工廠以外包或技術授權方式合作。

隨著小型晶圓代工廠崛起,二0二一至二0三0年大陸晶圓代工廠十二吋產能年複合成長率將達百分之二十一點四,遠高於大陸以外地區的百分之六點二。

因大陸晶圓代工廠重點擴展二十八奈米以上成熟製程產能。集邦科技預估,明年全球新增的十二吋產能將以成熟製程為大宗,所占比重達百分之六十七,五奈米至二奈米的先進製程比重約百分之三十三。

集邦科技估計,明年全球新增十二吋成熟製程產能將有高達百分之七十七來自大陸晶圓代工廠,超過十二萬片規模;其中,二十八奈米占百分之三十六、四十奈米百分之三十三、五十五奈米百分之二十八。

集邦科技預期,至二0三0年大陸成熟製程產能占全球成熟製程總產能的比重將達百分之五十二;反觀台灣占全球比重恐自二0二一年的百分之五十四,降至二0三0年的百分之二十六。

集邦科技指出,成熟製程市場因面臨價格下滑及供給增加的雙重壓力,成長動能恐將受限,明年成熟製程營業額將成長約百分之七,遠低於先進製程的百分之三十一水準。