記者陳建興∕台北報導
台積電與供應商合作研發特殊處理技術，在CoWoS先進封裝技術中實現回收晶圓再利用，目前回收晶圓再製的填充晶圓已導入先進封測三廠、五廠和六廠使用，估計一年可減碳一萬零二百零五公噸，創造七點四六億元綠色效益。
台積電新出爐ＥＳＧ電子報指出，CoWoS技術是將多個晶片堆疊並整合至晶圓與基板上，封裝過程中需填充晶圓（Dummy Die）以維持結構穩定性，通常使用全新晶圓切割製成。
為增加資源循環效益，台積電資材供應鏈管理組織聯合先進封裝技術委員會，於民國一一三年攜手供應商共同投入前段製程報廢晶圓的回收再生研究，並開發出一套嚴謹的篩選、研磨、洗淨與檢驗流程，確保回收晶圓品質符合CoWoS技術使用的Dummy Die製作規格，達到資源永續利用與綠色創新的雙重目標。
台積電未來將持續致力擴大資源循環的應用範疇，除於CoWoS技術中實現回收晶圓再利用，亦評估將其應用於整合型扇出封裝技術中的Dummy Die製作，積極實踐廢棄物產出最小化、資源循環使用最大化、廠商管理最優化的永續目標。