記者陳建興／台北報導
市調機構集邦科技預期，二０二六年晶圓代工業產值可望成長百分之二十四點八，達到二千一百八十八億美元，主要受惠北美雲端服務供應商（ＣＳＰ）、人工智慧（ＡＩ）新創公司持續投入ＡＩ軍備競賽，ＡＩ相關主晶圓和周邊ＩＣ需求將持續引領晶圓代工成長，其中又以台積電增幅最大。
集邦科技表示，二０二六年先進製程需求除了由輝達、超微等業者的AI繪圖處理器（ＧＰＵ）拉動，Google、AWS、Meta等北美ＣＳＰ，以及OpenAI、Groq等ＡＩ新創公司也積極自研ＡＩ晶片，且陸續於二０二六年進入量產與出貨階段，成為五奈米及以下先進製程的成長關鍵。
集邦科技觀察指出，台積電五奈米及以下先進製程產能可望滿載至二０二六年底，三星五奈米及以下製程代工訂單亦明顯增量。
集邦科技表示，台積電已全面調漲二０二六年五奈米及以下製程代工價格，且因訂單能見度已至二０二七年，不排除連年調漲。三星也跟進於二０二五年第四季通知客戶將上調五奈米代工價格。
在成熟製程部分，集邦科技指出，因台積電及三星加速減產八吋晶圓，且ＡＩ電源相關需求穩健成長，有助全年整體成熟製程產能利用率回溫，各晶圓廠已向客戶釋出二０二六年漲價訊息。
集邦科技表示，八吋產線雖然有好轉但不是全面滿載，且下半年消費性供應鏈仍有下修隱憂，導致八吋產線利用率出現分歧，預期難以全面漲價。