記者陳建興／台北報導
半導體先進製程不可或缺的良率守護者，龍頭晶圓廠及先進封裝業者長期仰賴的合作夥伴–華洋精機（6983），將於29日召開上櫃前業績發表會，預計於5月下旬掛牌上櫃。
華洋精機成立於2012年10月，目前資本額1.59億，主要從事自動化視覺影像檢測設備及模組之設計開發、製造與銷售，產品主要應用於半導體、TFT-LCD面板等產業製程中，其影像檢設備與模組產品兼顧檢測精密度與速度，檢測精細度能力優於國內同業，速度上則遠優於國外同業，且價格相對較國外同業低廉，具價格競爭優勢。華洋檢測產品切入應用領域屬於高階設備可屈就但效率較差，低階設備精密度又無法滿足的產品空窗區，其建立的競爭門檻，同業設備商不易切入。
除了半導體客戶新廠建置時即導入使用華洋檢測設備外，其他半導體客戶也能透過導入加掛華洋檢測模組，減少在製程設備上的投資而達到提升良率的效果，目前陸續吸引已建置高階半導體產線之客戶導入使用，在擴大客戶群同時，也已成功吸引國外其他半導體大廠商業務合作機會，進一步提升市占率及產業滲透率。而華洋精機擁有獨家之圖像處理函示庫(Image process library)及光學與取像模組等技術，並導入AI演算判讀，可檢出指紋、水痕等平面缺陷，相較於同業僅能檢測具高度之瑕疵，其能提供更大面積及更精準快速的瑕疵檢出，檢出速度更有別於市場競爭者，有效降低因設備異常影響客戶檢測流程風險，技術優勢深化客戶長期合作黏著度。
隨著設備銷售數量增加及保固陸續屆期，檢測設備必須定期更新關鍵零組件以維持檢測精度，售服商機已成為營收穩定成長來源。華洋在既有光罩及晶圓製程檢測設備之外，積極朝多元化應用領域開發，包括開發光罩清潔機，光學量測、檢測模組，晶圓表面瑕疵檢測所使用之微觀及巨觀(Micro/Macro)檢查機，碳化矽(SiC)晶圓缺陷及後製程晶圓線路缺陷使用之SiC晶圓檢查機，及結合蔡司光學系統開發高精度量測能力的晶圓線路檢測設備，已陸續延伸出新的業務商機，加上積極佈局國內外半導體市場，產業前景良好，未來成長性值得投資人期待。