半導體先進製造封裝投資穩 全球首季設備銷售額創高


記者陳建興/台北報導

國際半導體產業協會(SEMI)統計,二0二六年第一季全球半導體製造設備銷售額達三百六十五點五億美元,創下單季歷史新高,季增百分之一,較二0二五年同期增加百分之十四。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,二0二六年第一季設備銷售額創下歷史新高,顯示先進製造與先進封裝領域的投資動能依然穩健,持續推動全球半導體產業發展。

SEMI指出,第1季半導體設備市場持續受惠人工智慧(AI)相關投資熱潮,全球半導體製造商積極擴充產能並推進技術升級。相關投資主要集中於支援先進邏輯製程、動態隨機存取記憶體(DRAM)以及先進封裝技術發展。

中國大陸第一季半導體設備銷售額一百零九點九億美元,居全球之冠。韓國居次,銷售額八十九點三億美元。台灣銷售額八十七點七億美元,居全球第三位。