記者陳建興／台北報導
國際半導體產業協會（ＳＥＭＩ）表示，ＡＩ強勁需求驅動半導體製造投資，預期全球半導體製造設備銷售額可望連續成長五年，至二０二八年將達到二千二百九十五億美元規模。
ＳＥＭＩ指出，人工智慧加速更強大及更有效率晶片的需求，連帶推動半導體設備市場成長。半導體製造商投資先進邏輯、記憶體和封測產能，將推升設備支出持續增長。
ＳＥＭＩ預估，二０二六年晶圓製造設備銷售額將成長百分之二十三點一，達到一千四百三十九億美元，在半導體製造廠加速擴增產能及推進製程技術，二０二七年晶圓製造設備銷售額可望成長百分之二十一點八，二０二八年再成長百分之十四點一，進一步達到二千億美元大關。
ＡＩ需求同時推動半導體後段封測設備投資，ＳＥＭＩ預期，二０二六年半導體測試設備銷售額將成長百分之三十一，達到一百五十三億美元，至二０二八年將增至二百零八億美元規模。二０二六年封裝設備銷售額將成長百分之九點六，達到六十七億美元，二０二八年估計達八十六億美元。
隨著二奈米製程大規模量產，ＳＥＭＩ預估，二０二六年晶圓代工和邏輯晶圓製造設備銷售額將成長百分之十八點九，達到七百八十億美元，二０二八年可望突破一千億美元，達到一千零四十七億美元規模。
ＳＥＭＩ表示，在高頻寬記憶體（ＨＢＭ）需求，動態隨機存取記憶體（DRAM）製程技術推進以及儲存型快閃記憶體（NAND Flash）技術轉型帶動下，二０二六年DRAM設備銷售額預計增長百分之三十九，達到三百八十八億美元，二０二八年估計達五百六十九億美元規模。
ＳＥＭＩ預期，至二０二八年，台灣、中國大陸和韓國將是全球半導體設備支出前三大市場。台灣主要受惠於ＡＩ和高效能運算相關的先進產能建置。