記者陳建興／台北報導
國際半導體產業協會（ＳＥＭＩ）二十一日成立半導體材料聯盟，ＳＥＭＩ全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，將持續深化台灣半導體製造基地供應鏈完整，並強化在地韌性。
ＳＥＭＩ舉辦半導體材料聯盟成立大會，由曹世綸主持，聯盟共同主席環球晶董事長徐秀蘭、日月光副總經理黃義從、台灣美光前段晶圓製造暨營運副總裁鍾聯彬和工研院材料與化工研究所所長邱國展，以及經濟部產業技術司長郭肇中和萬潤等多名產業界代表出席活動。
曹世綸指出，台灣已連續十六年成為半導體材料最大消費國家，二０二五年台灣半導體材料消費金額二百一十七億美元，約占全球半導體材料總消費金額的三成。
曹世綸表示，聯盟將透過強化關鍵原物料供應韌性、推進國際供應鏈鏈結、加速材料與產業鏈協同創新，以及協助推進產業高值化與國際接軌等四大任務強化半導體材料產業競爭力。
徐秀蘭則說，材料業很難單打獨鬥，希望透過聯盟平台，能夠讓材料、設備和製造商共同訂定目標，同步啟程並達到目標，讓台灣隱形冠軍繼續是冠軍但不再隱形，能被看見。
黃義從表示，ＡＩ需求非常強勁，餅非常大，無法滿足客戶需求，希望透過聯盟，讓供應商能夠在地化供應，強化韌性。
鍾聯彬指出，目前面臨關鍵材料驗證週期長、高工程門檻材料由特定區域國家供應等風險，在ＡＩ時代，沒有任何一家企業能夠獨立成功，生態系統共同創新發展才是成功的機會，ＳＥＭＩ串聯全球四百家企業協作共創，期能加速技術驗證。