記者康子仁／台北報導
工研院四日與立陶宛雷射協會、立陶宛物理科學暨科技中心、台灣電子製造設備工業同業公會及台灣區電機電子工業同業公會簽署合作備忘錄。台灣與立陶宛擴大合作，布局半導體先進封裝異質整合雷射技術，為台灣次世代半導體供應鏈再添關鍵競爭優勢。
工研院在ＳＥＭＩＣＯＮ Ｔａｉｗａｎ展會現場舉行簽約儀式，在外交部長林佳龍見證下，工研院院長張培仁代表與立陶宛雷射協會、立陶宛物理科學暨科技中心等單位代表共同簽署合作備忘錄。
張培仁表示，這次合作聚焦兩大主軸，一是引進立陶宛高功率與低功耗雷射源，結合台灣數位雷射成像、ＡＩ調控及高精度掃描模組；二是瞄準前瞻製程，共同開發機台整合，鎖定ＡＩ伺服器散熱、光纖陣列、碳化矽與鑽石基板等應用，加速新材料驗證，協助國內設備商搶攻先進封裝商機。
工研院指出，這次兩年計畫預計由台灣和立陶宛政府共同投入約五百六十萬歐元，並透過國際研討會、產學研交流與技術媒合，促進雙方企業交流與合作，預期推動國內業者創造逾新台幣三億元產業效益，為台灣次世代半導體供應鏈再添關鍵競爭優勢。
林佳龍表示，台灣與立陶宛這次合作將雷射技術擴大運用在台灣先進半導體封裝製程極具指標意義，這是政府匯集外交部、經濟部等跨部會及研究機構力量，支持推動台立韌性計畫二點零的第一個合作案，同時展現台灣透過與理念相近國家合作，共同強化雷射及半導體產業供應鏈韌性的重要里程碑。