記者陳建興∕台北報導
台灣半導體產業去年總產值首度突破四兆元關卡，達四點零八兆元，成長百分之二十六點七。工研院產科國際所預期，今年產值可望進一步達四點八兆元，將再成長百分之十七點七。
半導體產業景氣暢旺，晶圓代工產能供不應求，包括晶圓代工與晶片報價全面調漲，全球半導體業去年產值突破五千億美元關卡，達五千五百五十九億美元，年增百分之二十六點二。
據工研院產科國際所統計，台灣半導體業去年產值首度突破四兆元，達四點零八兆元，其中，ＩＣ設計業表現最佳，產值突破一兆元大關，達一點二一兆元，大增百分之四十二點四。
ＩＣ製造業去年產值二點二二兆元，增加百分之二十二點四；ＩＣ封裝業產值四千三百五十四億元，增加百分之十五點三；ＩＣ測試業產值二千零三十億元，增加百分之十八點四。
展望今年，在５Ｇ及商用型筆記型電腦等市場需求依然強勁，今年全球半導體產值可望持續成長百分之八點八。工研院產科國際所預期，今年台灣ＩＣ設計、製造、封裝及測試業產值可望持續同步成長，整體半導體總產值將進一步達四點八兆元，成長達百分之十七點七。