記者黃翠娟∕台北報導
經濟部三日與十二家外商簽署投資意向書（ＬＯＩ），包括美光、應材、台灣富士紡和田中貴金屬等半導體供應鏈，投資金額達新台幣四百六十億元，這次招商論壇整體外商投資金額上看一千一百五十億元。
經濟部今年首度結合國際半導體展SEMICON Taiwan 2024舉辦招商論壇，會中由經濟部長郭智輝代表與外商簽署ＬＯＩ，包括應用材料、蔡司、中央玻璃、佇慧數據、捷爾東、美光、恩智浦、瑞健醫療、太古可口可樂、台灣富士紡精密材料、田中貴金屬和優比速物流等十二家國際企業，產業類別涵蓋ＩＣ設計、ＩＣ製造、半導體設備、材料、生技醫材、不動產開發、物流倉儲等。
郭智輝致詞說，根據最新統計，今年台灣經濟成長率估達三點九％，優於全球經濟成長率二點九％至三點二％，顯示台灣成長動能持續熱絡，前景可期。
郭智輝指出，台灣面積相當於歐洲荷蘭、美國馬里蘭州，卻擁有全世界最完整的產業聚落，尤其是半導體領域中的晶圓代工、晶圓封測等高居世界第一，展現台灣半導體供應鏈的關鍵地位。
郭智輝引述NVIDIA輝達執行長黃仁勳所說的「ＡＩ時代來臨，台灣就在中心」，輝達、超微等大廠陸續在台設立研發中心，是強強聯手、雙贏策略，持續協助彼此在ＡＩ領域位居世界領先優勢。
郭智輝進一步表示，政府積極推動五大信賴產業，力拚未來四年內產值達新台幣九兆元，其中ＡＩ產值目標二０二六年突破兆元，半導體產值新增二點六兆元。同時，加強ＡＩ等數位和跨領域人才培育，達四十五萬人次，並推動ＡＩ軟體產業達世界前三，將台灣打造成為ＡＩ科技島。
經濟部投資促進司長張銘斌說明，此次簽署ＬＯＩ企業投資金額約四百六十億元，以半導體供應鏈為主，包括美光、應材、台灣富士紡、田中貴金屬等，領域橫跨半導體製造、設備和材料。這次招商論壇整體投資外商共約二十一家，投資金額上看一千一百五十億元。