記者彭新茹／新竹報導
工研院主辦、邁入第四十二年的半導體盛會「二０二五國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」（VLSI TSA），匯聚逾千位半導體專業人士齊聚新竹參與。
工研院表示，今年研討會聚焦AI帶動的半導體科技革新，會中與會者指出臺灣具備強大的先進封裝與晶片製造實力，應在異質整合、先進電晶體與系統整合等領域持續布局，持續強化晶片製造與系統整合，並深化國際合作，進而鞏固臺灣在AI與高效運算應用領域全球關鍵地位，奠定未來半導體技術發展的堅實基礎。
VLSI TSA大會主席、工研院電子與光電系統研究所所長張世杰表示，今年VLSI國際盛會齊聚全球半導體與AI頂尖專家，聚焦於先進邏輯電晶體架構、背面供電網路、異質整合、晶粒互連與共封裝技術，皆是推進AI晶片效能與能源效率的核心突破方向，展現未來半導體科技的前瞻趨勢與研發競爭力。
而在全球地緣政治變動與供應鏈重組之際，臺灣作為民主半導體供應鏈的關鍵樞紐，與友好國家共築安全且可信賴的高科技夥伴關係，持續透過技術創新與國際合作強化產業發展韌性。
會中並頒發二０二五ERSO Award得主，以表彰對臺灣半導體、電子、資通訊、光電、顯示等產業有傑出貢獻的產業人士，今年是由乾坤科技董事長劉春條、志聖工業董事長梁茂生、臺灣鈣鈦礦科技董事長陳來助三位獲獎。新科得主分別來自零組件供應、半導體設備與新興光電能源等關鍵領域，不僅象徵臺灣在這些技術領域的深厚實力，更凸顯臺灣科技產業橫跨多元領域的發展能量。