記者施春瑛∕台南報導
成功大學智慧半導體及永續製造學院二十五日舉辦「ＡＩ晶片與３Ｄ封裝設計研討會─引領未來無人系統的推動力」，由袁福國教授和王康隆院士共同主持，邀請來自產官學界多位重量級講者齊聚，探討ＡＩ晶片與３Ｄ封裝在智慧系統中的應用與發展潛力，吸引兩百多名師生與產業人士參與，現場氣氛熱絡。
成大副校長李永春表示，此次活動具相當高度的開創性與遠見，把台灣半導體強大的製造能力延伸應用到百工百業。成大半導體學院將設立先進封裝中心，期待成為鏈結工學院跟電資學院、物理、化學、材料等院系的合作樞紐，促進跨領域整合與創新。
成大智慧半導體及永續製造學院院長蘇炎坤說，隨著半導體、ＡＩ無人系統以及無人機、無人艦等新興技術領域快速發展，相關軟硬體、技術的轉型與整合也面臨諸多挑戰。此次研討會特別感謝來自產官學界的多位重量級講者蒞臨分享，提供與會者寶貴的洞見與啟發。
研討會內容豐富多元，首場專題由台積電技術發展副總經理曹敏博士以「半導體產業展望及新技術前沿」為題揭開序幕，接著美國北卡羅萊納州立大學Dr. Zlatko Sitar講座教授以「Future Power Devices：A Materials Perspective」為題，分享寬能隙材料於高功率元件的潛力與挑戰。下午場次則聚焦先進封裝技術與實務挑戰，邀請AMD總設計工程師吳逸文博士、日月光研發中心處長李長祺等人進行分享。