記者陳建興／台北報導
我國致力挖掘吸引全球的IC設計創新、晶片創新應用及系統整合人才，而由國家科學及技術委員會（國科會）自2024年主辦的IC Taiwan Grand Challenge，今（22）日在亞洲最具代表性的創新科技平台InnoVEX 舉辦技術發表會，由7 家橫跨法國、瑞典、新加坡、英國及臺灣的國際新創團隊登場，和逾百位產業界、投資人等面對面交流，氣氛熱絡，充份展現跨國創新能量。
此次IC Taiwan Grand Challenge在 COMPUTEX / InnoVEX設有主題專館，開幕首日行政院卓榮泰院長蒞館參觀團隊攤位時，聽取團隊現場解說，留下深刻印象，更在今天舉辦技術發表活動，吸引產業界、投資人等面對面交流，7 家新創團隊分別是：
- 法國 WISE-INTEGRATION｜氮化鎵電源元件技術
- 瑞典 NSS Water｜奈米級純水處理方案
- 新加坡 JMEM TEK｜後量子時代資安防護
- 新加坡 TurboNext.ai｜大語言模型基礎架構
- 英國 Genenet Technology｜AI與量子驅動器官晶片
- 英國 QuinAs Technology｜量子驅動通用記憶體
- 臺灣 Voltraware Semiconductor｜城市連結中距無線充電方案
行政院卓榮泰院長參觀IC_Taiwan_Grand_Challenge主題館。
國科會表示，ICTGC競賽至今辦理共兩梯次，選出了10隊國內外新創及學研團隊獲獎，獲選新創已有2家進駐南港IC育成中心，來自美國的新創公司GalaVerse在國科會的促成下，完成與國內外大廠對接合作；在資金媒合面向，亦獲得IC設計大廠種子輪投資，反映市場對新創技術應用前景的高度肯定。
隨著AI技術持續成長，帶動半導體躍升為驅動AI產業創新的核心引擎，為讓臺灣成為「人工智慧之島」，同時把握這波AI浪潮中的獨特優勢與市場契機，國科會指出，第三梯次IC Taiwan Grand Challenge更擴大競賽領域，納入AI核心技術與晶片，期望促成國內外人才來臺落地合作，協助建設本國的AI運算系統，並使百工百業都能應用發展。
過去臺灣在製造上有明顯優勢，IC Taiwan Grand Challenge可補足臺灣在AI創新應用端的發展能量。這項比賽不只是比賽，包括今年的技術發表活動，也更是產業媒合對接的一環，希望最後能打造出具產業化價值的成果。第三梯次競賽徵件至6月30日止，獲選團隊將於2025臺灣創新技術博覽會展出，鼓勵國內外新創報名，共同促進產業創新轉型，驅動全球IC與AI創新應用發展。