記者陳建興／台北報導
作為專業伺服器設計與製造商，神達控股股份有限公司（股票代號：3706）旗下子公司神雲科技股份有限公司，將於Supercomputing (SC) 2025 （11月18日至20日，密蘇里聖路易斯）隆重登場，並於3916展位展出最新AI叢集與資料中心解決方案。
本次展覽以「AI Cluster Power – Cool Fast Scale Faster」為主題，神雲科技將展示其為滿足高負載 AI 和 HPC 應用而設計的模組化、高度擴展性機櫃級基礎架構。展示內容涵蓋從單機伺服器到完整的叢集系統整合能力，並聚焦於液體冷卻及節能設計。神雲科技偕同 AMD、Broadcom、CoolIT、Intel、KIOXIA、 Micron、NVIDIA、Samsung 和Solidigm等重要合作夥伴，致力於加速先進運算技術與高效率資料中心的發展。
在 SC 2025，神雲科技 將展出全系列的機櫃級解決方案 ，落實其對叢集規模部署的承諾 。展品包含 OCP ORv3 和 EIA 格式的液冷與氣冷 AI 和 HPC 機櫃 ，可滿足下一代開放架構以及傳統企業級資料中心的規格需求 。
搭載 AMD Instinct™ MI355X GPU 的 AI 液冷機櫃 | 為超大規模 AI 應用最佳化，支援 64 至 256 顆 GPU
神雲科技48U EIA AI 液冷機櫃MR1100 系列專為超大規模資料中心市場推出，特別鎖定大規模 AI 訓練和生成式 AI 推論的指數級需求 。此高密度解決方案旨在實現無與倫比的 AI 效能 ，並已為未來的百億億級 (Exascale-class) 部署做好準備 ，在單一業界標準佔位空間內支援 64 至 256 顆 AI GPU 。在 SC 2025 首度亮相的 神雲科技與 AMD 合作 AI 叢集 ，採用 AI 液冷平台，搭載最新的 AMD Instinct™ MI355X GPU 和高效能 AMD EPYC™ 9005 CPU 。此穩固設計採用先進的冷板技術 (cold-plate) 進行直達晶片液體冷卻 (direct-to-chip) ，確保在密集型 LLM 訓練期間實現卓越且無降速 (non-throttled) 的 AI 吞吐量 。其高效能網路架構（400/800 Gb/s）確保超低延遲 ，且標準化 48U EIA 設計使其可無縫整合至全球超大規模資料中心 。
搭載 AMD Instinct™ MI350X GPU 的 AI 氣冷機櫃 ｜ 具備高速互連的標準化架構，加速 AI 部署
神雲科技 也將展示其標準 EIA 45U 氣冷 AI 機櫃 ，預先配置四套 G8825Z5 系統 ，運用 AMD Instinct™ MI350X/MI325X GPU 。此穩固配置提供顯著的運算能力 ，並針對大型語言模型 (LLM) 訓練和生成式 AI 推論任務進行最佳化 。機櫃上的 800Gb/s 網路交換器由 Broadcom Tomahawk 5 晶片組驅動 ，確保運算節點之間可靠、低延遲的資料傳輸 。此外，該系統輔以 GC68C-B8056 管理伺服器和TS70A-B8056 儲存伺服器 ，促進高效能運算與快速資料存取的緊密整合 。透過統一運算、網路、管理和儲存 ，神雲科技使企業能夠快速部署相容、高擴展性且高可用性的 AI/HPC 叢集環境。
神雲科技 的 OCP ORv3 43OU 液冷機櫃專為永續 HPC 設計 ，最多可容納 14 台 C2811Z5 多節點伺服器 。由 AMD EPYC™ 9005 系列處理器和大容量 DDR5 記憶體供電 ，該機櫃整合了 Lake Erie 儲存模組與網路交換器，實現無縫互動 。供電由 33kW 供電櫃 (Power Shelf) 管理 ，而散熱則由 CoolIT 200kW CHx200+ 機櫃內 CDU 負責 ，提供 200kW 級別的散熱能力 。此開放、模組化設計確保穩定、節能的運作 ，最大化高密度運算伺服器的效能和可靠性 。