記者黃翠娟∕台北報導
經濟部三十一日在臉書分享台灣在二０二五半導體產業締造亮眼的數據，晶圓代工產值可望突破新台幣四點三兆元、封裝測試產值約七千一百億元，穩居雙冠王、蟬聯全球第一，台灣人用實力證明，台灣仍擁有全球最完整半導體生態系。
經濟部透過臉書發文表示，十年前有人說「若禁陸資入股，台灣ＩＣ業二０二五年恐消失」，在二０二五年最後一天，台灣人已用實力證明，台灣仍擁有全球最完整半導體生態系。
經濟部長龔明鑫指出，台灣半導體產業如同冠冕上的明珠，未來將持續把量能布局全球，在確保關鍵技術根留台灣的同時，深化與國際夥伴合作，鞏固在全球供應鏈的核心地位。
經濟部整理半導體產業數據，首先，二０二五年台灣出口表現亮眼，全年出口總值可望首度突破六千億美元，創下歷史新高。其中，根據財政部二０二五年前十一個月統計，電子零組件及資通訊產品（如ＡＩ伺服器）出口占比超過七成，顯示台灣成功掌握全球ＡＩ浪潮。
在產業產值方面，二０二五年晶圓代工產值預估突破四點三兆元，封裝測試產值約達七千一百億元，經濟部表示，台灣持續蟬聯全球晶圓代工與封裝測試雙料冠軍，展現完整且具競爭力的產業實力。
製程技術方面，經濟部指出，台灣先進製程持續領先全球，三奈米製程已進入穩定量產階段，最尖端的二奈米製程也如期於二０二五年底量產，同時加速海外布局，建立非紅供應鏈體系。
經濟部表示，台灣已形成規模完整、密度全球最高的半導體產業生態系，涵蓋ＩＣ設計、晶圓製造、記憶體，以及超過一千家設備與材料供應商，能有效回應國際大廠需求，持續支撐台灣半導體產業長期發展。