記者彭新茹／新竹報導
工研院廿一日於日本國際電子製造關連展展出十四項前瞻技術成果，同時發表「高功率密度三合一動力系統」，後者攜手電動車動力系統新創「捷能動力科技」，從晶片、功率模組到動力系統，一體化MIT打造，已通過第三方動力系統測試，展現臺灣碳化矽技術於高電壓、高功率車用動力系統的研發實力與應用潛力，及車載半導體的元件「全製程」實力，有望帶動國內外大廠洽談合作，加速臺灣研發成果產業化與國際布局。
工研院電子與光電系統研究所所長張世杰表示，因為具有高效率、高功率密度、耐高壓高溫、體積小、重量輕等優勢，是目前全球最廣泛應用的功率模組之一。工研院長期投入化合物功率半導體的技術研發，不僅積極協助國內業者研發，像是開發出「車載碳化矽技術解決方案」，已導入本土元件製造、模組封裝及系統業者，更成立「功率模組測試實驗室」，提供臺灣車用電子廠商功率模組的測試及驗證服務。
這次參展特別攜手捷能動力科技共同發表「高功率密度三合一動力系統」，整合電動馬達、馬達控制和減速器，並採用工研院自主研發設計的碳化矽功率晶片、模組以及散熱鰭片技術；「車用碳化矽技術解決方案」專區，展出工研院與第三類半導體材料廠「超能高新」攜手開發之氮化矽「陶瓷基板」基板；在「氮化鎵元件整合封裝解決方案」專區，也展出工研院自主研發的「六百五十伏特垂直式氮化鎵功率晶片」及相關元件封裝技術，未來將可廣泛應用於車載驅動及充電、工業用機器手臂的馬達驅動系統、AI資料中心等，展現氮化鎵元件於高效率電力電子應用的發展潛力。
工研院強調，攜手國內產業夥伴，盼能加速研發成果產業化與國際布局，持續強化國內業者在先進電子與半導體領域的競爭優勢。