記者陳建興／台北報導
在全球半導體與邊緣 AI 加速重組的關鍵時刻，ASIC 設計服務與 AI 軟體解決方案領導廠商 — 擷發科技股份有限公司（MICROIP；興櫃代號：7796）於3日舉辦媒體茶敘，展現從 AI 模型開發到 ASIC 晶片設計的完整軟硬體整合量能，並揭示「AI × ASIC 雙引擎策略」的最新技術進展與實際落地成果。擷發科技指出，此一「軟硬整合」的新商業模式，已成功協助多項專案跨越概念驗證（POC）階段，逐步邁向實質商轉。隨著高毛利軟體授權與平台服務的營收佔比預期將持續攀升，為整體財務表現奠定更具延續性的成長基礎。
針對即將在歐洲代表性盛會 Embedded World 2026 登場的參展亮點，擷發科技亦提前揭露兩大核心技術面向，聚焦邊緣 AI 軟體部署能力，以及 AI 驅動的晶片輔助設計技術，展現從模型到晶片的完整技術鏈布局。
擷發科技董事長楊健盟博士表示：「綜觀全球 AI 發展趨勢，為因應邊緣運算多元且高度破碎化的應用需求，產業已逐步走向『軟體帶動硬體（Software-defined application）』的新局勢。然而，這樣的轉變也使多數 AI 專案長期停留在概念驗證（POC）階段，難以真正規模化落地。我們觀察到，AI 在邊緣端落地的最大挑戰，往往不在於模型準確率本身，而是凸顯軟體開發流程與底層異質硬體之間『流程碎片化』問題。」
楊健盟進一步強調：「為解決此一產業痛點，擷發科技建構從 ASIC 晶片設計到AI 邊緣部署的『技術縱向整合鏈』。透過 AIVO 與 XEdgAI 軟體平台，擷發科技將 AI 從單一工程工具，升級為可高效管理、規模化複製的系統平台。加上全球供應鏈重組帶動在地化客製設計的剛性需求，具備高技術壁壘的整合方案，正是擷發科技以『AI × ASIC雙引擎』深化歐洲與全球市場布局的重要基礎。」
針對AI落地所面臨的整合與底層運算挑戰，擷發科技展出兩大 AI 軟體設計平台，分別從場域應用與跨硬體部署兩端切入，回應邊緣 AI 規模化發展的核心需求。
面對晶片設計複雜度不斷上升、工程人力面臨極限的產業挑戰，擷發科技在 ASIC 設計領域推出整合式高效解決方案，從設計流程優化到系統效能分析，全面強化晶片開發效率與成功率。