記者陳建興／台北報導
台積電全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強十四日在台積電台灣技術論壇上表示，過去十年半導體成長動能主要來自手機，預期未來動能將來自ＡＩ，預期二０三０年全球半導體產值可望達到一點五兆美元規模，ＡＩ及高效能運算將貢獻最大，比重達百分之五十五。
張曉強指出，ＡＩ發展速度遠超乎想像，已改變整個產業，並持續迅速演進。ＡＩ對半導體有很大衝擊，可能是人類史上最重要、最有影響力的技術。過去十年半導體成長動力來自手機，未來的動力將來自ＡＩ。
張曉強表示，晶圓代工創新模式將ＩＣ設計與製造分開，將複雜、昂貴的製造交給晶圓代工，加速半導體創新，目前的ＡＩ加速器幾乎全數由ＩＣ設計與晶圓代工廠供應。
張曉強表示，ＡＩ架構會有不同層面，輝達執行長黃仁勳常用五層蛋糕描述ＡＩ生態系，包括電力、資料中心、晶片、模型及應用。他指出，若拆解晶片，可以細分三層，第一層是運算，第二層是異質整合與３Ｄ ＩＣ，第三層是未來重要的光子與光學互連。
至於ＣＯＵＰＥ，張曉強說，未來ＡＩ系統在運算與通訊上，將不再只是電子訊號的延伸，光子技術也將成為重要方向。透過小型化、通用化的光子引擎，有望支援ＡＩ系統持續擴大所需的高速、低功耗資料傳輸與系統互連。
他指出，二０三０年全球半導體產值可望達到一點五兆美元規模，其中，百分之五十五的產值將由ＡＩ及高效能運算貢獻，百分之二十產值來自智慧手機，百分之十產值來自汽車，百分之十來自物聯網。
張曉強表示，二０三０年晶圓代工業產值將約五千億美元，半導體產值達到一點五兆美元，相關電子設備約四兆美元，資訊業產值達十五兆美元，牽動全球經濟一百五十兆美元。