記者陳建興∕台北報導
近來英特爾、三星技術提升搶單消息不斷，台積電十四日在台灣技術論壇上不僅宣布推出三項先進製程，包括Ａ１３、Ａ１２及Ｎ２Ｕ，二０二六年也將量產全球最大尺寸的CoWoS，良率高於百分之九十八，全面展現技術領先決心，並將快速擴充先進製程與先進封裝產能，支持客戶強勁需求，用技術領先輾壓對手。
台積電台灣技術論壇十四日登場，台積電全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示，過去十年半導體成長動能主要來自手機，預期未來動能將來自ＡＩ，預期二０三０年全球半導體產值可望達到一點五兆美元規模，其中ＡＩ及高效能運算將貢獻最大，比重達百分之五十五；亞太業務處長萬睿洋則說，台積電二０二五年亞太地區客戶使用超過二百一十 片十二吋約當晶圓，垂直堆疊高度約一千六百公尺，超過三座台北一０一大樓。
英特爾與三星近日傳出在晶圓代工和先進封裝接單上獲得突破性進展，恐打破台積電先進技術獨步全球局面，這也讓台灣登場的技術論壇格外引人矚目，市場高度關注台積電先進製程與先進封裝技術進展和產能擴充情況。
台積電業務開發副總經理袁立本表示，台積電持續推出領先業界技術，並強化現有平台，支持客戶需求，二０二六年推出三項先進製程，包括Ａ１３、Ａ１２及Ｎ２Ｕ。
袁立本指出，Ａ１３製程是Ａ１４製程的增強版，會讓台積電在埃米世代持續技術領先，預計二０二九年量產。Ａ１２製程則會把背面供電技術導入Ａ１４製程平台，實現更好效能、功耗與面積效益，同樣將於二０二九年量產。台積電二奈米製程於二０二五年第四季量產，並持續進展，包括Ｎ２Ｐ、Ｎ２Ｘ，以及最新推出的Ｎ２Ｕ，Ｎ２Ｐ將於二０二六年下半年量產，Ｎ２Ｘ預計二０二八年量產。Ｎ２Ｕ是基於Ｎ２Ｐ技術進一步優化，提供更好的能效與速度，將於二０二八年量產。