本報綜合報導
英特爾和三星近日傳出在晶圓代工和先進封裝接單上獲得突破性進展，分食台積電市場。半導體產業專家表示，主要是台積電產能供不應求，英特爾和三星受惠外溢效果，預期台積電不排除調高資本支出，積極擴產應對。
蘋果曾是台積電多年最大客戶。《華爾街日報》日前引述知情人士報導，蘋果與英特爾已進行超過一年的談判，並於最近幾個月敲定正式協議，將由英特爾為蘋果生產部分晶片；彭博報導，蘋果也曾與三星進行初步討論，考慮委託生產處理器。
專家說，蘋果傳出找上英特爾代工生產晶片不會是空穴來風，關鍵在於台積電先進製程與先進封裝產能供不應求，讓英特爾有可乘之機。
為擴大在ＡＩ發展的規格主導權，ＡＩ晶片龍頭輝達不僅持續積極推出新平台，並大舉搶包台積電先進製程和先進封裝產能，進而排擠蘋果等其他台積電客戶產能取得。
專家表示，蘋果為降低供應鏈風險，可能將部分晶片交由英特爾生產。由於新款iPhone與Macbook處理器主要採用先進製程生產，應維持由台積電代工，研判蘋果可能將Macbook舊機種的Ｍ系列處理器或是周邊晶片交由英特爾代工生產。
蘋果與英特爾未來是否會擴大合作？專家認為，應視台積電應對策略而定。台積電若大舉擴產，滿足蘋果產能需求，應可避免蘋果擴大對英特爾釋出代工訂單。不過，專家提醒，蘋果新任執行長特納斯將於九月一日上任，可能為未來發展添增變數。
至於三星方面，專家表示，記憶體市場缺貨、價格高漲，三星透過晶圓代工與記憶體包裹式策略增加談判籌碼與空間，除可能與ＡＭＤ在記憶體合作，並爭取代工的機會，未來發展同樣視台積電的應對策略而定。
專家指出，為因應客戶強勁需求，台積電於四月法說會釋出今年資本支出將接近五百二十億至五百六十億美元區間上緣的訊息，未來是否進一步調高資本支出計畫？值得追蹤觀察。