記者陳建興／台北報導
半導體與 PCB 設備大廠川寶科技（1595）宣布，為積極搶攻全球 AI 算力大爆發所帶動的高階先進封裝需求，正式投資建置「TGV（Through Glass Via，透過玻璃孔）金屬化代工產線」。為充實營運資金並加速產線推進，川寶已於 7 月 6 日順利辦理私募 2,000 千股，每股私募價格為 66.7 元，總募集金額達新台幣 1 億 3,340 萬元整，相關資金已於當天全數募款完成，將專款用於第二期產能擴充與添購先進設備。
川寶表示，該產線第一階段成孔後電鍍金屬化相關設備，已於 2026 年 7 月順利完成試機。該產線具備 510mm × 515mm（厚度 1.4mm）大尺寸玻璃基板之高精度處理能力，且深寬比達到 1:10 的高難度金屬化填孔製程標竿。目前產線已全面啟動運作，並開始接收來自國際玻璃供應商大廠、Mini LED 業者以及載板廠之玻璃芯金屬化（Glass Core Metallization）產品打樣需求，驗證進度符合預期。
川寶科技建置之 TGV 金屬化代工產線，為目前全台灣第一條具備一條龍服務的完整玻璃基板 TGV 生產線。玻璃基板因具備極佳的平坦度、熱穩定度及高頻電氣特性，被視為下一代 AI 晶片高密度封裝與矽光子（CPO）技術的核心關鍵材料。川寶透過此產線的建立，將緊密攜手國內載板龍頭大廠與矽光子生態圈合作夥伴，提供從打樣到量產的完整代工服務，加速國內在 TGV 新世代材料應用上的量產技術突破，為台灣在全球 AI 高階封裝產業鏈中持續鞏固戰略領先優勢。
展望後續營運佈局，川寶規劃第二階段雷射成孔相關設備將於 2026 年內陸續完成裝機與試產，並於 2026 年第三季實現全線規模化量產。預期隨著客戶驗證陸續通過與量產產能釋出，該產線將於 2026 年第四季起正式為公司帶來顯著的營業收入與獲利貢獻，為川寶科技挹注強勁的中長期成長新動能。