記者陳建興／台北報導
SEMICON Taiwan國際半導體展將於九月二日登場，技術論壇三十一日提前開跑，台積電高階主管在半導體先進製程科技論壇演講表示，因應ＡＩ晶片異質整合設計需求，台積電推出先進矽技術和系統整合方案，結合奈米片結構製程、３Ｄ晶片堆疊、矽光子以及ＣｏＷｏＳ先進封裝等。
台積電全球ＡＩ與ＨＰＣ業務開發處長李湘指出，全球資料中心擴展加速，ＡＩ推理應用更帶動ＡＩ運算量和詞元大幅成長，代理式ＡＩ不僅帶動中央處理器（ＣＰＵ）需求，ＡＩ運算規模及能效升級，也帶動單一封裝內電晶體數量和３Ｄ堆疊設計要求，而ＡＩ資料中心叢集從單一機櫃擴展至跨機櫃，ＡＩ系統中資料搬移的能耗比重，超越運算本身。
李湘表示，ＡＩ運算處理速度升級快，記憶體頻寬和資料傳輸仍跟不上，記憶體牆瓶頸限制ＡＩ整體運算擴展，台積電的先進矽技術，可讓ＡＩ晶片所需的高頻寬記憶體（ＨＢＭ）在能效與傳輸頻寬明顯提升。
李湘指出，先進Ａ十四製程技術將於二０二八年量產，Ａ十三和Ａ十二製程技術預計二０二九年量產，Ｎ２Ｘ預計二０二八年量產。Ｎ２Ｕ是基於Ｎ２Ｐ技術進一步優化，將於二０二八年量產。
因應ＡＩ晶片異質整合設計需求，李湘表示，台積電推出整合高階奈米片電晶體結構製程、系統整合晶片３Ｄ晶片堆疊、ＣＯＵＰＥ矽光子技術、ＣｏＷｏＳ先進封裝等的３Ｄ三維矽堆疊平台。
展望台積電ＣｏＷｏＳ先進封裝進展，李湘表示，二０二六年台積電將量產全球最大五點五倍光罩尺寸的ＣｏＷｏＳ封裝，良率高於百分之九十八，可整合更多邏輯與ＨＢＭ晶粒。她表示，台積電預計二０二八年開始生產整合二十個ＨＢＭ的十四倍光罩尺寸ＣｏＷｏＳ，另外可整合二十四個ＨＢＭ、大於十四倍光罩尺寸的ＣｏＷｏＳ版本，預計二０二九年到位。