記者陳建興/台北報導
台灣外銷訂單正式站上900億美元新常態，AI帶動的出口榮景已從短期爆發轉向結構性成長。永豐金證券與證券櫃檯買賣中心9月2日共同舉辦「2026半導體展高峰論壇」，於台北寒舍艾美酒店邀請精測、旺矽、漢測、聖暉及德鑫半導體聯盟等，共計逾20家企業與國內外機構投資人現場交流，聚焦AI浪潮下的半導體產業發展趨勢與未來投資機會。
永豐金證券指出，全球人工智慧（AI）應用加速落地，各國持續擴大AI資料中心及雲端基礎建設投資，帶動高階晶片、AI伺服器及關鍵零組件需求維持強勁成長。其中，美系雲端服務供應商（CSP）持續擴大資本支出，對台灣半導體與電子供應鏈的依賴程度進一步提升，也讓台灣企業在全球AI產業鏈中的重要性持續攀升。
論壇中探討台灣企業在全球AI產業鏈中的重要性持續攀升，看好AI基礎建設需求仍強，可聚焦三大產業。第一，ABF載板、CCL銅箔基板、先進製程與先進封裝測試；第二，被動元件等AI核心供應鏈族群，可望持續受惠於高速運算與資料中心建置需求；第三，景氣循環逐步回溫，塑化等傳統產業也值得關注。
因應AI成為全球產業升級重要引擎，相關企業獲利能見度仍高。永豐金證券建議投資策略採3T布局：掌握技術領先的穩固地位產業龍頭（Technology Leader）、掌握市場節奏（Timing）、長期分批投入（Tranche），長期參與AI核心供應鏈成長趨勢。
永豐金證券攜手櫃買中心舉辦論壇，盼促進企業與投資人之間的交流，並藉由產業趨勢分享與經營成果說明，協助市場掌握AI時代下的新商機，共同見證參與台灣半導體產業在全球供應鏈的重要角色與未來成長潛力。