記者陳建興∕台北報導
台灣電路板協會二十四日公布，ＡＩ基礎建設需求擴張，帶動二０二六年第二季台灣ＰＣＢ製造強勁成長，海內外產值達二千七百九十一億元，年增百分之二十七點九，發展態勢明顯優於過去兩年，全年海內外總產值有望首度破兆達一兆一千三百六十五億元，年增百分之二十四點二。
台灣電路板協會發布報告指出，受惠ＡＩ伺服器、高速網通及記憶體等ＡＩ基礎建設相關需求持續擴張，帶動載板、ＨＬＣ與ＨＤＩ等高階產品需求成長，另一方面由於高階材料供應持續吃緊，加上原物料成本上升，推升ＰＣＢ產品價格逐季調漲。
台灣電路板協會指出，二０二六年第二季台灣ＰＣＢ製造展現強勁成長動能，海內外產值達二千七百九十一億元，較二０二五年同期成長百分之二十七點九，累計二０二六年上半年海內外產值達五千二百四十七億元，年增百分之二十三點九，二０二六年整體發展態勢明顯優於過去兩年，全年海內外總產值有望首度破兆。
台灣電路板協會表示，隨著ＡＩ應用擴大、ＡＩ眼鏡與衛星通訊等新興應用逐漸崛起，二０二六年下半年ＰＣＢ海內外總產值有望年增百分之二十四點五，達六千一百一十八億元，全年總產值可望達一兆一千三百六十五億元，年增百分之二十四點二。
展望二０二六下半年，台灣電路板協會指出，產業仍須審慎應對四項不確定性，包括零組件成本走揚對終端需求的壓制、ＰＣＢ關鍵材料持續吃緊、地緣政治對經貿環境的衝擊，以及ＡＩ基建投資回報與供需波動帶來的潛在風險，仍可能影響下半年動能。