本報綜合報導
工研院產科國際所預估，第四季台灣半導體業產值可望延續攀升趨勢，將達二兆九千四百二十一億，季增十點五％，二０二六年半導體業總產值將挑戰九兆七千六百一十五億，年增四十九點七％，首度逼近十兆大關。其中，記憶體產值可望達七千九百五十九億，年增幅高達二百六十五點八％，成為今年成長最強勁的領域。
工研院統計第三季台灣半導體業產值結果達到二兆六千六百二十億，季增十九點三％、年增五十九點四％；記憶體產值達二千四百九十一億，季增四十六點三％、年增三百四十點一％，表現最佳。晶圓代工第三季產值一兆六千一百六十五億，季增十七點一％、年增四十九點六％。包含記憶體和晶圓代工的ＩＣ製造業第三季產值一兆八千六百五十六億，季增二十點三％、年增六十四點一％。
ＩＣ設計第三季產值五千三百六十八億，季增十七點六％、年增五十三點八％；ＩＣ封裝第三季產值一千七百八十五億，季增十七％、年增四十二點六％，ＩＣ測試第三季產值八百一十一億，季增十四點一％、年增三十九點一％。
工研院預期，二０二六年台灣半導體總產值將挑戰九兆七千六百一十五億，年增四十九點七％。記憶體產值七千九百五十九億，年增二百六十五點八％。
晶圓代工二０二六年產值六兆二百四十九億，年增四十四點五％。ＩＣ製造業產值將達六兆八千二百零八億，年增五十五點五％。ＩＣ設計產值將達一兆九千四百七十九億，年增三十六點七％；ＩＣ封裝產值將達六千八百一十一億，年增四十一點二％，ＩＣ測試產值將達三千一百一十七億元，年增三十六點四％。