記者丘安／中壢報導
中央大學二十四日與國內知名載板生產製造公司景碩科技簽署合作意向書，希望共同推動相關研發技術與人材培育，中大周景揚校長表示，中大在永續材料與去碳科技等相當的成果，希望這次合作能為業界培育更多跨域多元人才和企業淨零排碳解決技術。
中大多年在永續材料等技術與研究已累積相當的經驗與成就，並已有多項關鍵技術，是亞洲唯一擁有社會價值認證執業師的大學，二十四日與在半導體載板研發很有成就的景碩科技簽訂合作意向書，希望共同推動相關研發技術，並能為國內的企業對於零排碳的技術可以提供更多的效益。
景碩科技執行長陳河旭也表示，該公司目前專注和提供世界級IC設計載板生產製造公司，載板應用市場未來趨勢主要以智慧型手機為最大的應用市場，另電動車更是該公司未來潛力未來，希望這次與中大合作，將整合產官學研的力量，建立載板與半導體間的技術與資訊交流平台，打造高階載板自主的生態系，為鞏固台灣半導體生態系的國際地位而努力。
在簽署儀式後，立即就進行首次交流會議，與會人員包括中央大學綦振瀛副校長及景碩科技人資長李秉澤、中央大學工學院院長蕭述三、管理學院院長許秉瑜和各系所主任等人，希望儘快就能對接，強化學術與產業交流，促成技術創新與人才培育。
