記者陳建興／台北報導
積體電路堪稱台灣外貿驅動引擎，財政部統計處指出，積體電路去年出口值達一千五百五十五億美元，與一０五年相比，成長近一倍；展望今年，第三季出口受到全球需求下滑，為近九年首見季減，不過樂觀預估全年有望超越去年度水準，再創歷史新高。
此外，統計處表示，為因應晶片產能擴充及製程提升所需，國內廠商加大資本支出，「生產半導體之機械」去年進口值較一０五年擴增百分之七十九點九。
財政部統計處近日發布台灣對主要地區進出口前十大貨品分析指出，去年台灣出口前十大貨品集中於電子、資通；前三名分別是積體電路、電腦零附件（主要是記憶體模組），與電腦及其附屬單元（電腦、伺服器及硬碟、顯示卡、鍵盤等周邊產品）。
統計處指出，積體電路隨５Ｇ、 高效運算等新興應用開展，一０五年至去年出口規模穩居首位，去年出口值一千五百五十億美元，與一０五年約七百八十一點七億美元相比，成長百分之九十八點九。
美陸貿易戰促使台商回流、擴建產能，加上疫情催化遠距及數位商機，電腦零附件、電腦及其附屬單元，出口值分別大增二點五倍、一點九倍，儲存媒體也成長百分之九十二點八。