本報記者綜合報導
立法院長游錫堃五日召集朝野黨團協商俗稱台版晶片法案的產業創新條例第十條之二及第七十二條條文修正草案，會中達成共識，依照行政院提案版本；草案可望於近期立法院會完成三讀。
行政院會去年十一月十七日通過修訂產業創新條例第十條之二及第七十二條部分內容，未來半導體、五Ｇ、電動車等技術創新且居國際供應鏈關鍵地位公司，研發費用的二成五，以及購置先進製程的全新機器等支出的百分之五，皆可抵減當年營所稅。
立法院經濟、財政委員會去年十二月十二日聯席審查此案，立委和黨團大方向都支持，但細節仍待朝野協商再處理，聯席會議裁定全部保留送院會協商；立法院朝野黨團昨下午協商，立委和黨團都沒有反對此案。
