記者陳建興∕台北報導
晶圓代工產值衰退幅度恐超乎預期，工研院產科國際所再度調降今年台灣半導體產值預估，預期總產值約新台幣四點二二兆元，年減百分之十二點七，降幅高於五月預估的百分之十二點一水準。
受通膨、高利率因素影響，終端需求不如預期，客戶下單謹慎，台積電預估，今年美元營收恐將減少百分之十，晶圓代工營收將減少兩位數的百分比（約莫百分之十四至百分之十六），減幅高於先前預估的百分之七至百分之九。產科國際所調降今年台灣晶圓代工產值至二點三八兆元，低於五月預估的二點四三兆元，估年減百分之十一點三；台灣半導體今年產值降至約四點二二兆元，年減百分之十二點七。
產科國際所預估，今年記憶體產值將減少百分之二十三點六，減幅最大；ＩＣ封裝產值將減少百分之十八點五，ＩＣ測試產值減少百分之十三，IＣ設計產值減少百分之十一點六。
產科國際所統計，第二季台灣半導體產值一點零一兆元，季增百分之零點七；其中，ＩＣ設計產值季增百分之十一點九，表現最佳；記憶體產值季增百分之五點四，ＩＣ封裝產值季減百分之一點四，ＩＣ測試產值季減百分之零點四，晶圓代工產值季減百分之三點八。