國民黨總統參選人侯友宜三十日出席台灣觀光產業現在與未來聯誼餐會，喊話「創造和平好時機，帶來客機，不要戰機」。（侯友宜競選辦公室提供） 記者蔡琇惠∕新北報導 來自全國各地近萬名觀光旅遊業者三十日齊聚一堂，表達對國民黨總統參選人侯友宜的支持，期盼兩岸和平，提升觀光人潮，帶來商機。侯友宜承諾，會改變民進黨執政造成兩岸兵凶戰危的現況，「創造和平好時機，帶來客機，不要戰機」，並以具體觀光政策，在四年任期內讓國際來台旅客達到一千八百萬人次，創造台灣經濟活力。 台灣觀光產業現在與未來聯誼餐會，侯友宜與國民黨主席朱立倫、台北市長蔣萬安同台展現藍軍大團結。侯友宜強調，觀光力就是國力的展現，但這幾年觀光業非常辛苦，疫情還沒開始前觀光人數就夠少了，二０一九年一到九月份只有八百八十萬人次，今年一到九月份更只有四百三十六萬，腰斬剩不到一半，對比鄰近國家恢復到七成五，更讓觀光產業變成觀光「慘」業。其中，陸客從二０一九年一至九月份的二百四十萬人次，減少到十五萬人次，只有原本百分之六，業者怎麼活下去？ 侯友宜說，八月已提出具體觀光政策，包括由總統府規劃召開觀光國是會議，行政院恢復定期召開觀光會報，觀光預算逐年增加百分之十五至二十，並全面開放陸客觀光，盡快恢復為六十個航點，並增加航站、港口、高鐵、台鐵等基礎建設投資，迎接更多國際觀光客。 朱立倫表示，最美的台灣如今因兩岸問題變成全世界最危險的地方，一定要讓侯友宜當選，讓台灣變成最安全、安定、安心的好地方，讓所有國際觀光客回到台灣。 蔣萬安說，要維持兩岸之間的和平穩定，帶來更深入正向的觀光發展，就要讓侯友宜來當總統，侯友宜在新北市不斷推出吸引國際旅客的活動，像新北耶誕城、萬里蟹產季、音樂節、漁人碼頭煙火施放等，相信未來也能帶動全國觀光產業品質的升級，讓產業蓬勃發展、生意興隆。

立法院三十日審查明年度中央政府總預算案，財政部長莊翠雲（中）、主計長朱澤民（左）、審計長陳瑞敏（右）上台備詢。（中央社） 記者陳建興∕台北報導 多位立委質詢關注今年全年經濟成長率，主計長朱澤民三十日在立法院財政委員會答詢時表示，按照目前這種情況發展下去，今年經濟成長率在百分之一以上應該是樂觀；有委員質詢時提及便當排骨肉在十年內縮水一半，朱澤民「歪樓」回應「這也是委員身材保持苗條的原因」，但也坦言ＣＰＩ已不可能壓在一個百分點以內。 國民黨立委曾銘宗質詢則問到，今年經濟成長率「保一」有沒有問題？朱澤民答覆，是樂觀其成。曾銘宗追問，什麼情況會沒辦法「保一」？什麼情況則可以「保一」？朱澤民答覆，當國際遇重大突發，譬如經濟有劇烈波動或地緣政治影響，甚至發生大規模戰爭等，就會影響台灣經濟表現，但目前觀察現況，百分之一以上應該是樂觀。 對於曾銘宗關切以後全年經濟成長率趨近於百分之二是否成為趨勢和常態；朱澤民說，他不敢作這樣的確定，因為經濟預測是隨著經濟變化有不同結果。 而民進黨立委高嘉瑜提及，國際貨幣基金（ＩＭＦ）最新公布的世界展望報告中，台灣今年經濟成長從四月預估的百分之二點一大幅下調至百分之零點八。朱澤民回應，不認同百分之零點八這數字，ＩＭＦ習慣把台灣預測低；現在國內預估數，大概都在百分之一與百分之一點五間，十一月底主計總處會作最新預測。 此外，國民黨立委林德福質詢，九月出口轉正，景氣燈號轉黃藍燈，今年全年經濟成長率能否達百分之一點五；朱澤民回應，是不是百分之一點五，是樂觀期待。 國民黨立委羅明才質詢時關注物價高漲。他以排骨便當為例，指出許多餐盒內不僅滷蛋從一顆變成半顆，就連排骨也愈來愈薄，排骨看似大小一樣，但肉都拍平了，與十年前的份量比起來，大概是二分之一。 朱澤民答詢時說，「這也是委員身材保持苗條的原因」，引來會場一陣笑聲。羅明才也笑說，他不要講身材，而是要替所有的上班族發聲，物價上漲壓力很大，全民都關心。

工研院預期，明年半導體產業景氣可望回升。圖為工研院產科國際所副所長紀昭吟（左一）分享台灣半導體產業的發展經驗。（中央社） 記者陳建興∕台北報導 工研院產科國際所預期，明年半導體產業景氣可望回升，全球半導體產值將達五千八百零九億美元，年增百分之十二點六；台灣半導體產值將達新台幣四點九兆元，創新高，增加百分之十四點一。 工研院三十日舉辦「眺望二０二四半導體產業發展趨勢研討會」，產科國際所經理范哲豪表示，半導體產業庫存調整可望於二０二三年底步入尾聲，終端市場需求逐步回溫，預期全球半導體二０二四年產值可望增加百分之十二點六，至五千八百零九億美元。 范哲豪說，在人工智慧（ＡＩ）、高效能運算等應用需求持續推升下，台灣半導體產業可望擺脫市況不佳的情勢，逐步恢復正成長態勢；預期二０二四年產值可望增加百分之十四點一、達四點九兆元，將創新高。 在半導體設計方面，范哲豪表示，通訊應用持續主導半導體市場規模，車用半導體為未來半導體成長幅度最大的應用領域，生成式ＡＩ影響持續擴大。 製造方面，半導體先進製程技術將推動終端應用革命與市場競逐。 至於在封測方面，范哲豪指出，先進封裝技術發展蓬勃，將滿足ＡＩ等高運算力需求同時，並且推動異質整合架構。