記者陳建興∕台北報導
證交所與永豐金證券合作舉辦「AI及綠能環保產業」主題式業績發表會，自3月23日起邀集7家上市公司分享營運展望，並由資策會產業顧問鄭凱安以「ASIC趨勢帶動多元AI晶片與記憶體發展」為題進行演講。會中各家企業針對人型機器人、高效能運算（HPC）及衛星通訊等熱門科技布局深入解析，現場互動熱烈。
資策會顧問鄭凱安指出，AI晶片正由通用型GPU轉向客製化特殊應用積體電路（ASIC），此舉將帶動高效能記憶體與3D封裝技術的強勁需求。
在機器人領域，達明公司展示整合多視角視覺辨識與力感測技術的「TM Xplore 1」人型機器人，解決工業生產痛點。所羅門則因半導體廠房及AI數據中心擴增，帶動發電機組產品供不應求，並將於Computex展出最新人型機器人解決方案，聚焦降低機器人學習所需的資料量。
半導體供應鏈方面，力積電全力轉型為AI核心專業代工廠，透過晶圓堆疊（WoW）與矽電容技術切入HBM後段供應鏈。景碩為因應AI伺服器需求，今年將擴充臺灣第6廠高層數ABF載板產能。
在通訊與能源零組件部分，聯德控股看好115年新能源車銷售，且Space X衛星通訊產品預計4月起產能逐月拉升。耀登由天線製造轉型系統整合，切入非地面網路（NTN）標準體系。全訊則鎖定氮化鎵（GaN）元件與低軌衛星應用，海外訂單持續成長。
證交所表示，透過此次業績發表會，有助於投資人掌握AI產業鏈最新動態與企業核心優勢。