我出口結構高度集中 前10大商品占比逾8成

記者陳瓊如/台北報導

根據財政部的統計,我國出口貨品結構日益集中,以 HS(國際商品統一分類) 4 碼商品劃分,計有 1,200 餘項,前
10 大合計占比於 108 年突破 5 成,112 年破 6 成,114 年超過 7 成,今(115)年 1-8 月已占逾8 成。

財政部分析,觀察出口貨品排名變動,自美中貿易戰以來,臺商返鄉布建產能,加上近年人工智慧產業快速發展,帶動「電腦及其附屬單元」出口激增,115 年前 8 月占總出口高達 33.5%,超越「積體電路」的 33.1%,躍居第 1 大,兩者合計約占總出口 2/3;「生產半導體等機械」受益於國際間競相布局半導體產業鏈,推升相關設備出口動能,躋身第 8 大出口商品;「手機及其他通訊器具」隨交換器及路由器等通訊器具與零件出口成長,取代手機地位,排名前進至第 4 名;「石油煉製品」為前 10 大中少數屬於傳統產業者,在貨品結構轉變及競爭加劇下,排名及占比均下滑。

市場方面,115 年 1-8 月我前 10 大出口貨品主要銷往美國、陸港及東協,且多集中於少數市場。「電腦及其附屬單元」因涵蓋伺服器、顯示卡等產品,與非紅供應鏈國際分工及資料中心建置需求密切相關,出口市場以美國為主,占比逾 6 成,東協約占 2 成;「積體電路」主要供電子產品組裝及加工使用,近半數出口至陸港,東協占 2 成 5 次;「電腦等零附件」及「手機及其他通訊器具」以美國為主要市場,約占 4 成及 6 成;「儲存媒體」則並重美國及陸港市場,均占 3 成以上;「平面顯示模組」及「半導體裝置及 LED 等」高度集中於陸港,各占 79.4%及 57.6%;至於「生產半導體等機械」及「印刷電路」市場分布相對分散,主要銷往東協及陸港。