成大攜手日本東京科學大學 深化半導體與智慧醫療合作

成功大學與日本東京科學大學十九日簽署合作研究聚落協議。(成大提供)

記者林怡孜/台南報導

從半導體、矽光子到智慧醫療及量子科技,台日科研合作再向前邁進。國立成功大學十九日與日本東京科學大學舉辦「聯合研究日」,雙方簽署合作研究聚落協議,將以三年為啟動階段、十年長期合作為目標,整合兩校研究團隊與產業資源,推動跨領域技術研發、人才培育及成果應用。

不同於過去以個別教授或研究計畫為主的交流,此次合作採取「研究聚落對研究聚落」模式,讓雙方研究團隊、產業夥伴及實際應用場域共同參與,並將產業需求納入研究規劃,建立更具延續性的合作機制。

成大校長沈孟儒表示,創新與人才是大學研究發展的兩大核心,研究不僅要回應真實世界的問題,更須將實驗室成果轉化為社會應用。他指出,東京科學大學具備深厚的科學與工程研究實力,成大則擁有跨領域研究及產業合作優勢,期待透過雙方互補,共同尋找創新解方。

成大攜手東京科學大學舉辦聯合研究日,兩校代表合影。(成大提供)

東京科學大學校長暨執行長大竹尚登透過影片致詞指出,台日在半導體製造、系統整合、材料及量測技術等領域各具優勢,透過共同研究與知識分享,不僅能激發創新成果,也能為學生及年輕研究人員創造更多跨國交流機會。

此次合作聚焦半導體與矽光子、智慧醫療及量子科學三大領域。其中,智慧醫療將結合成大醫院臨床資源、台灣半導體與資通訊產業優勢,以及東京科學大學醫院內的工程研發團隊,共同探索人工智慧醫療、智慧手術及醫療器材研發,促進新技術導入臨床照護。半導體領域則著重先進封裝、三維堆疊及異質整合技術,期望降低資料傳輸能耗、提升運算效能,回應高效能運算與永續發展需求。量子科技方面,雙方將結合人工智慧運算與材料研究,探索新興材料特性及跨領域應用。

成大國際長邱文泰指出,兩校將透過制度化合作深化台日科研交流;副研發長王家義則表示,研究聚落模式有助於整合學術、產業與應用場域,促進技術移轉及人才培育。