多天線筆電搶５Ｇ商機 工研院廣達攜手

　記者彭新茹／新竹報導
　工研院五日發表全球首創的「積層式３Ｄ線路技術」，此一技術導入全球筆記型電腦設計製造大廠廣達電腦，運用在玻璃、陶瓷、金屬等多材質上製作立體多層、並且線寬僅十五微米的電路，有助３Ｃ產品達到５Ｇ高速率的要求。
　工研院表示，運用此技術成功開發出「超薄多天線高屏占比窄邊框筆電」，此技術筆電屏占比可提高至百分之九十、提高傳輸速度達１Ｇ以上，預估每年將帶動產值達一千億元，有益催化５Ｇ發展，協助台灣產業進軍國際，在５Ｇ時代大放異彩。
　工研院機械與機電系統研究所所長胡竹生表示，工研院研發全球首創的「積層式３Ｄ線路技術」，可在微小電路板畫出更細、更多的電路；能在３Ｄ曲面製作立體多層電路，解決機殼背蓋內的電路布局面積不夠的問題；能在玻璃、陶瓷、金屬等材質製作電路，改善過往僅能在塑膠材質製作的窘境，以提升產業競爭力。
　廣達電腦研發中心副總經理許家榮表示，如何讓多天線應用於全金屬且具高屏占比的筆電是目前業界一大挑戰，廣達透過天線技術，材料與製程技術結合產學研發能量，共同開發全球首創的結合金屬機殼的５Ｇ多天線通訊系統，此系統可運用在筆電與平板等產品，讓產品能在滿足消費者對於金屬質感外觀與窄邊框全螢幕視覺要求的前提下，同時符合高性能的無線通訊品質，突破台灣代工產業傳統的價格戰，創造產品價值與提升產業的競爭力。