記者彭新茹／新竹報導
「二０二四台北國際電腦展」各家廠商均將AI人工智慧作為宣傳重點，在市場全面擁抱AI應用的情況下，該如何解決大量運算工作負載伴隨的廢熱、滿足高密度部署的散熱需求、同時間還要兼顧環境永續發展 因此推出資料中心伺服器液體冷卻解決方案成為各家關切的重要技術。
處理器大廠英特爾近年極力發展先進冷卻技術，首要任務是解決高熱通量晶片的散熱問題，並改善資料中心的能源使用效率，並兼顧環境永續發展議題。英特爾已和多家知名廠商、單位陸續設立四間先進散熱技術聯合實驗室，各自針對不同領域與英特爾共同研發劃時代的散熱技術；專精於熱導管、均熱板、散熱片、冷板解決方案的邁?科技正是其中一家，於本屆展場上推出吸引眾人目光的成果，英特爾執行長Pat Gelsinger也特別駐足稱讚。
邁科表示，液體冷卻技術仍存在水管接縫處液體容易外漏的問題，雖然能夠透過埋設感應器監測並告警，卻無法避免因漏水造成伺服器停機維護甚至發生硬體損毀的狀況。即便採用硬管焊接方式，完全封死水管連接處，但也隨之帶來成本過高、組裝繁複、維護不易等問題，顯示硬管焊接並非較佳的解決辦法。
英特爾於二0二三年推出Open IP SuperFluid Cooling Technology，在展場中透過搭載八個Gaudi 3 AI加速器OAM的伺服器設計，並搭配邁科冷板，展示該技術應用於單相式冷卻液的成果。超流體技術主要利用空氣當作潤滑系統，降低液體在運動狀態下降低與冷板鰭片的摩擦力，提升流場速度增加熱傳導效率，並可適用水、氟化液、合成油等多種冷卻液，目前解熱效能已達單晶片一千五百瓦以上。
若是將Open IP SuperFluid Cooling Technology結合提升比熱並降低黏度的新開發不導電液體，預期目標達到原先用水性能的七十％至八十％，就有機會取代以水為基底的冷卻液，去除用水外漏的疑慮。與此同時，英特爾和邁?科技亦針對SuperFluid開發新款冷卻分配單元與最佳化歧管設計，完善整體液體冷卻系統。