記者彭新茹／新竹報導
工研院舉辦為期兩天「生成式AI驅動科技產業創新與機遇系列研討會」，二十日登場的是「生成式AI潮流下半導體之趨勢與商機」場次，深度剖析生成式AI帶來的半導體產業機會，涵蓋IC設計、製造到封裝各階段，掌握晶片設計、製造與封裝的最新進展。
工研院產科國際所范哲豪經理指出，今年台灣半導體產業，預計因為通膨降溫及庫存回到合理水位，加上AI帶動相關應用產品對半導體的需求，預估今年台灣半導體產業將達五兆一千一百三十四億元，年成長百分之十七點七，優於今年全球半導體成長的百分之十六。隨著ChatGPT風行，今年AI發展將從雲端走向終端，AI PC與AI手機將成為GAI普及的關鍵應用。此外，終端產品對高效能的需求也推動半導體封裝技術朝高密度互連發展，台灣半導體產業應把握此機會，佈局相關技術與產品。
工研院產科國際所分析師王宣智進行「AI時代新機遇：IC設計發展與商機」專題演講，他說，高效能AI晶片正是讓技術走向現實的最重要核心，AI晶片的發展藍圖和晶片架構，都是推動技術發展的重點，影響著記憶體規格、網路架構、儲存配置與能源管理等相關業者。然而，為了擴展?GAI?的影響力，並讓其更貼近使用者習慣，從雲端的算力走向終端的整合，讓使用者周邊裝置的鏡頭和麥克風成為GAI視覺和聽覺延仲，將是下一波重點，也是近期技術和應用的熱區，如?AI PC?和?AI?手機。
工研院產科國際所分析師劉美君進行「AI時代新創新：IC製造產業戰略與技術革新」專題演講，她說，建構生成式AI系統所需的資料中心伺服器，目前也正面臨資料量急速攀升，頻寬亟需擴大，而功耗卻暴增的挑戰。為此，以光電整合為基礎的矽光子製造技術，也逐漸成為全球未來IC製造業者發展的重點。