記者彭新茹／新竹報導
筑波科技與鴻勁精密攜手參展SEMICON 國際半導體展，展示光電整合矽光子測試技術、精密量測及自動化機台的整合，著重高密度與光電結合測試方案，專為應對高容量與高通道的矽光電子測試需求，提供高度集成的光電信號一體化測試系統，有效應對高速傳輸和數據中心流量增加的挑戰，顯著提升傳輸速率並降低能耗。
筑波科技董事長許深福表示，筑波科技擁有二十年的軟硬體整合經驗，從無線通訊測試基礎延伸至各個測試領域，致力於滿足本地客戶的需求，此次與鴻勁精密合作，共同展示機構自動化與精密測試的協同技術成果，未來將與鴻勁精密持續攜手推動創新，為客戶提供卓越方案。
鴻勁精密董事長謝旼達表示，此次展會標誌著鴻勁與筑波科技合作的新里程碑，期待未來能夠提供更多先進解決方案，促進行業間的交流與合作。
筑波科技表示，精密半導體封裝已邁向 CPO 發展，筑波科技此次展示的矽光子解決方案來自與 Quantifi 的深度合作，整合 PXI 測試模組提供高效整合的多機一體測試方案。在光通訊與高速訊號介面傳輸的整合中，滿足研發與生產部門對高速率、高精度、高效率的測試需求，也具備靈活的可程式自動化規劃功能。
此次也展示在化合物半導體測試最新成果，提供業界最高規格功率 IC 測試平台，能應對高電流、高電壓需求，尤其在電動車電源和電池管理等應用中具有優越性能。