記者彭新茹／新竹報導
工研院日前舉辦「二０二五全球科技產業競局之趨勢與挑戰系列研討會」，吸引近五百位學研專家與業者參與。研討會聚焦半導體策略定位、電子零組件商機與量子科技供應鏈布局三大主題，剖析全球產業變局下臺灣的機會與挑戰。
工研院指出，面對關稅政策變化、地緣政治升溫與科技競爭加劇，臺灣須強化產業韌性，積極佈局前瞻科技，掌握下一波全球發展主導權。
工研院表示，生成式AI技術降低算力門檻，開源與輕量化模型讓智慧手機、PC等設備皆可搭載AI，帶動台灣IC設計產業需求上升，預估今台灣IC設計業產值將較前一年成長百分之十三點九。邊緣AI的普及不僅鞏固台灣晶片業者既有優勢，也將催生更多創新應用與服務，讓晶片與硬體的機會真正遍地開花。
為因應AI模型規模快速擴張與資料中心高速運算需求，共封裝光學技術成為產業焦點。該技術可將光引擎與晶片封裝整合，顯著降低傳輸損耗。全球先進封裝市場也以年均百分之十點八穩健成長，預估二０二九年全球先進封裝市場達六百七十一點九億美元。臺灣具備晶圓製程、封裝與矽光子整合優勢，未來有機會成為CPO全球技術落地的核心基地。
工研院表示，預估今年全球半導體市場將達七千零九億美元，年成長百分之十一點二；台灣方面，AI相關應用將推升IC製造與封測產能利用率，預估全年產值將達新台幣六兆三千三百一十三億元，年成長百分之十九點一。然而，政策風險亦不容忽視，台灣半導體業者須密切關注政策變化帶來的衝擊，並及時調整應對策略。