記者陳建興／台北報導
全球領先的被動電子元件供應商龍頭村田製作所（Murata Manufacturing）今於 2025 開放運算計畫亞太高峰會（OCP APAC Summit）首度發表一系列專為 AI 資料中心打造的電源管理解決方案。全新方案涵蓋集中式電源系統（Power shelf）與板端電源模組（DC-DC Converter），具備高功率密度、模組化配置與機架架構彈性等特性，能對應多種伺服器設計與終端規格（如 OCP、NVIDIA MGX）。村田製作所以高度靈活的電源模組策略，精準回應 AI 算力驅動下所需的大電流供應挑戰，加速資料中心部署效率與精進空間利用。
根據最新研究顯示 ，伺服器機櫃的平均功率密度在過去兩年間已由約 8 千瓦（kW）成長至17 千瓦 （kW），預計至 2027 年將突破每機櫃 30 千瓦（kW） 平均功率密度。面對AI資料中心爆炸性成長的功率需求與架構多樣性，村田製作所創新推出具備高功率密度、高彈性配置的電源解決方案，包括集中式電源管理解決方案（Power Shelf: ORV3 HPR 33kW”2 19 inch/ 21 inch）、符合Intel DC-MHS規範的電源供應器解決方案（PSU: mCRPS 3200W），以及具備模組化擴充性的 DCDC 轉換器解決方案（DCDC Brick: 800W/ 860W/ 1300W/1600W / 2000W2），協助客戶依據不同伺服器架構與部署需求，靈活規劃並打造兼具高性能與高度整合的電源架構。
村田製作所本次發表的電源管理解決方案，具備高度終端規格適應能力，其Power Shelf集中式電源管理解決方案可靈活支援 OCP、NVIDIA MGX 等主流伺服器架構，對應 19 吋與 21 吋機架，更能應用於 L10至L11 等高功率配置場景，有效滿足客戶的多元配置需求。此外，針對 L6 架構，村田製作所亦提供相容的 PSU 電源供應器與 DCDC 轉換器組合。PSU 全面符合 Intel DC-MHS 標準，DCDC Brick 則提供 1/8 至 1/4 磚等多種尺寸，協助客戶依據空間與功率需求進行靈活配置。
在效能方面，新系列產品提供高達 3,200 瓦的單模組輸出，成功達到 80 Plus Titanium最高等級能源效率，具備高功率輸出與模組整合的優勢，進一步提升 AI 資料中心的供電穩定性與系統效益。除此之外，村田製作所亦提供高彈性的供貨模式，能因應中小型業者在 AI 市場初期部署階段的少量採購需求，即使僅需 1 組產品亦可出貨，有效降低新進客戶的技術導入門檻。
另一方面，村田製作所亦積極與產業夥伴攜手推動創新應用。2025 年上半年，神雲科技（MiTAC Computing Technology）的Capri 2 OCP 伺服器（下一代Capri 3伺服器亦於2025年7月推出）即結合村田製作所電源模組，成功導入英國資料中心業者 Stellium 的超大規模機房建置案，成為歐洲首個採用 OCP ORv3 浸沒式液冷架構的落地案例，展現雙方在高效能運算與電源架構整合上的實務經驗與部署能力。
展望未來，村田製作所將持續深耕台灣市場，聚焦通訊、運算、車用電子、工業自動化、環境永續與健康照護等領域，結合產品技術與在地夥伴資源，持續拓展 AI 應用場景與資料中心解決方案的深化落地。