記者許正雄∕高雄報導
全球封測龍頭日月光加碼投資高雄，新建的Ｋ十八Ｂ廠動土，預計興建地上八層、地下兩層的先進封裝製程終端測試廠房，目標二０二八年第一季完工，總投資金額一百七十六億元，可增加近二千個就業機會。
因應人工智慧浪潮興起，半導體先進製程需求持續提升，日月光Ｋ十八Ｂ廠，將為半導體先進製程提供全新解決方案，備戰先進製程需求。
經發局表示，Ｋ十八Ｂ廠房改規符合客戶的外包要求，是日月光第一棟有獨立ＣＵＢ與ＶＣ｜Ｂ等級抗微振建物，進一步提升高雄在先進封裝製程、人工智慧晶片高效能運算及散熱需求等領域的競爭力。
經發局指出，廠房擴廠與量產後，除鞏固日月光在封測領域全球地位，預期可再提升高雄半導體產值，創造大量優質與高技術的就業機會，有助於吸引更多國際合作與訂單，提升高雄在全球半導體供應鏈中的戰略地位。
日月光高雄廠資深副總洪松井表示，隨著先進封裝在整體半導體價值鏈中扮演的角色日益重要，將持續投入最新技術與設備，滿足全球客戶在人工智慧與高效能運算上的龐大需求。Ｋ十八Ｂ廠房的動工，是公司在先進封裝領域的重要里程碑，也是回應市場動能的積極作為，將進一步鞏固台灣半導體的全球領導地位。