記者黃翠娟∕台北報導
市場研究暨分析機構國際數據資訊（ＩＤＣ）五日推估，在人工智慧（ＡＩ）驅動下，二０二六年全球半導體市場可望成長百分之十一，達到八千九百億美元規模，而晶圓代工市場可望成長二成，主要來自於台積電貢獻。
ＩＤＣ五日召開台灣ＩＣＴ市場及全球半導體趨勢預測記者會，資深研究經理曾冠瑋表示，在人工智慧（ＡＩ）驅動下，二０二六年全球半導體市場可望成長百分之十一，達到八千九百億美元規模，二０二八年應可挑戰一兆美元大關。
曾冠瑋指出，二０二六年運算市場可望成長百分之十八，是成長最大的半導體應用領域，也是半導體最大應用市場，占整體半導體市場比重達百分之四十六。ＡＩ加速器市場將激增百分之七十八，特殊應用晶片（ＡＳＩＣ）增幅可達百分之一百一十三，高於繪圖處理器（ＧＰＵ）的百分之六十六。
ＩＤＣ預期，在先進製程需求驅動下，二０二六年全球晶圓代工市場可望成長百分之二十，其中，龍頭廠台積電營收有望成長百分之二十二至百分之二十六，台積電以外的廠商成長約百分之六至百分之十，呈現大者恆大、強者恆強的態勢，台積電市占率攀升至百分之七十三。
曾冠瑋預估，二０二六年包含傳統晶圓代工以及非記憶體整合元件製造（ＩＤＭ）、封裝測試、光罩等市場可望成長約百分之十四。
至於成熟製程部分，曾冠瑋表示，在經過兩年調整後，成熟製程已走出谷底，產能利用率回穩，預期在ＡＩ資料中心對矽光子等高速傳輸晶片和高效能電源管理晶片強勁需求支撐下，二０二六年成熟製程產能利用率應可維持在百分之八十以上，中國廠商在國產替代政策效應下，產能利用率將逾百分之九十。
曾冠瑋說，因應美國的先進製程管制，中國集中資源擴充成熟製程，並加速扶植國產設備供應鏈，確保電動車等關鍵晶片自主供應，預期二０二八年中國晶圓代工產能將超越台灣，躍居全球之冠。
ＩＣ設計方面，曾冠瑋表示，在國家政策強力扶植下，中國ＩＣ設計產值於二０二五年將超越台灣，居亞太區ＩＣ設計之冠。預期二０二六年亞太區ＩＣ設計市場可望成長百分之十一，中國市占率可望進一步擴大至百分之四十五。
半導體封測方面，曾冠瑋預期，二０二六年全球封測市場可望成長百分之十一，CoWoS先進封裝產能將增長百分之七十二，台積電年產能估擴增至一百一十萬片規模，面對輝達（ＮＶＩＤＩＡ）及超微（ＡＭＤ）等龐大需求，市場依然供不應求。