記者彭新茹／新竹報導
台灣生醫電子工程協會主辦、國家衛生研究院承辦之第十四屆「二０二六生醫工程應用研討會（SEMBA二０二六）」日前舉行，延續二０一一年以來的深厚基礎，持續扮演台灣生醫工程領域最重要的跨域學術與產業交流平台之一。
國研院表示，SEMBA 二０二六以「生醫工程前瞻技術與臨床應用」為核心主題，回應全球醫療科技快速演進與高齡化、慢性病及精準醫療等重大挑戰，本屆大會聚焦三大關鍵議題，包括生醫感測與智慧醫材核心晶片、人工智慧於生醫工程與醫療應用，以及奈米生醫與再生醫學之轉譯應用，充分展現工程、醫學與生物科技深度融合的最新趨勢。
本次研討會邀集來自國內外學術界、醫療機構與產業界的重量級專家學者，透過大會演講、專題演講、口頭論文競賽、海報展示及產業潛力展示等多元形式，分享前瞻研究成果與實務經驗，促進創新技術從實驗室走向臨床與市場，議程內容橫跨AI醫療運算架構、智慧晶片、腦機介面、數位生物標記、嵌入式生醫感測系統，以及奈米藥物傳遞與再生醫學等關鍵領域，呈現生醫工程在臨床決策、疾病預測與個人化醫療中的核心價值。
大會籌備主席廖倫德博士指出，SEMBA不僅是學術交流平台，更是培育生醫工程人才與促進產業鏈結的重要場域，本屆持續舉辦「TWEMBA 優秀碩博士論文發表」與新增「產業潛力競賽」，鼓勵年輕研究者與新創團隊展現創新能量，強化台灣在全球生醫工程與智慧醫材領域的競爭力。透過SEMBA二０二六的舉辦，台灣生醫電子工程協會期望深化產官學研的跨域合作，加速生醫工程技術的臨床驗證與產業化進程，為台灣生醫科技發展奠定更具國際能見度的關鍵基石。