COMPUTEX 2026:神雲科技引領多元化 AI 解決方案

神雲科技於_COMPUTEX_2026_展出全方位整機櫃解決方案,搭載具卓越推論效能的_AI_及HPC液冷伺服器,提供一站式軟硬整合的多元_AI_基礎架構。

記者陳建興/台北報導

全球高效能伺服器解決方案領導者神達控股股份有限公司(股票代號:3706)子公司神雲科技,於台北國際電腦展(COMPUTEX 2026)R0504 展位展出能支援多樣化工作負載需求的全方位整機櫃解決方案,以多功能一站式 AI 基礎架構,支援從模型訓練、推理到檢索增強生成(RAG)的完整 AI 生命週期,協助客戶應對全球代理式 AI 浪潮中可能面臨的空間、運算與能源限制。

神雲科技總經理黃承德(Rick Hwang)表示:「在 COMPUTEX 2026 上,神雲科技展現如何透過緊密的生態系策略合作,全面釋放AI 工作負載。藉由整合高效能 AI 平台與堅實的軟硬體生態系,我們為現代資料中心提供了靈活、開箱即用的多元化端到端 AI 解決方案,引領生成式AI發展與落地。」

今年展攤以「引領多元化 AI 解決方案(Advancing Diversified AI Infrastructure)」為主軸,展出包含 52U 高密度 AI 液冷機櫃、鑽石散熱(Diamond Cooling)伺服器、自主研發軟韌體、AI Together 生態系解決方案及模組化 AI 資料中心共五大亮點。

首度亮相的 52U 高密度 AI 液冷整合機櫃突破業界常規限制,將單一機櫃的 AMD Instinct™ MI355X GPU 搭載量從 64 顆大幅增加至 96 顆,不僅 GPU 算力密度提升 50%,也帶動機房佔地面積減少 33%。神雲科技透過垂直擴充與尖端液冷散熱技術,將單位面積算力極大化,有效節省機房空間,同時採「整機櫃一站式整合」策略,確保內部元件皆經精密調校,有助打造更高密度、低佔地的高效 AI 工廠。

Stella_Papadakis,_Director_of_Server_Product_Marketing,_AMD、AMD_台灣區商用業務處業務總監劉樹斐與神雲科技團隊共同出席神雲科技_COMPUTEX_2026_媒體活動,展現深厚的夥伴關係。

神雲科技為次世代基礎設施熱能管理奠定全新里程碑所推出的鑽石散熱 AI 伺服器 G8825Z5,也於本次展會中正式展出。這項解決方案是全球首款搭載 AMD Instinct™ MI350X GPU 並採用Akash Systems 獨家鑽石散熱(Diamond Cooling®)技術的 AI 伺服器,在資料中心標準環溫下,搭載鑽石散熱技術的 G8825Z5 AI 伺服器,與未採用該技術的標準硬體相比,每瓦 Token 數可提升高達 50%。在超過 95°F(約 35°C)進氣溫度下亦維持無降頻的穩定運作,大幅降低整體能耗,節省未來資料中心的建置及營運成本。

神雲科技也完整佈局散熱解決方案與高密度儲存機櫃,發表兼具擴展性與多元性的機櫃解決方案。基於 AMD 與 NVIDIA 最新晶片技術所建構的伺服器平台,由 4U 液冷 G4826Z5 及 8U 氣冷 G8825Z5 領軍,全面搭載高核心密度的 AMD EPYC™ 處理器與跨世代的 AMD Instinct™ GPU;插卡式 PCIe GPU 系列 TN85-B8261 則廣泛支援最新 AMD Instinct™ MI350P 與 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPU,提供高度部署彈性。回應記憶體和儲存痛點,現場亦展出導入 Solidigm PCIe Gen 5 D7-PS1010 SSD的 TS70A-B8056 儲存機櫃,以及整合美光(Micron)最新 PCIe Gen 6 SSD 9650 (E3.S) 與高頻寬 DDR5-6400 記憶體的次世代 G 系列伺服器,大幅提升叢集吞吐量並克服儲存瓶頸。

神雲科技更深化佈局 NVIDIA MGX 平台,首次公開搭載第六代 AMD EPYC™ 處理器的次世代 G 系列 AI MGX 伺服器;並同步展示搭載 NVIDIA Vera 處理器和 NVIDIA Grace 處理器的 R1917GC 管理伺服器,展現平台整合實力。

因應大規模硬體部署所帶來的算力調度挑戰,神雲科技發表自研軟韌體方案,全面提升 AI 基礎架構的管理彈性。本次展示的基板(baseboard)管理控制器韌體堆疊 MiOBMC™ 與其系統韌體(BIOS)MiOPF™ 是基於開放平台架構而研發,能賦予資料中心營運商對硬體底層的掌控權,有效避免供應商鎖定,並滿足客製化的資安防護,提供安全、透明且永續的架構設計。

獨家 MiCoreView™ 叢集管理解決方案則帶來全新升級的軟體使用體驗,能針對 GPU 與高速運算(HPC)系統提供跨機櫃、電力與液冷基礎設施的全方位監控與部署,並透過無縫串接 Kubernetes 和 AMD Enterprise AI Suite,協助企業實現自動化、彈性化的 GPU 資源編排與調度。

神雲科技自 2024 年完成品牌整合後,持續深化其領先的硬體基礎與自主軟韌體研發實力,與合作夥伴亦從規格相容,升級為開創性的整合機櫃級(Rack-scale)與叢集級(Cluster-level)技術突破。未來,神雲科技將以生態系賦能者角色,提供涵蓋運算、儲存、通訊到散熱的一站式軟硬體解決方案,並積極拓展新型態、模組化資料中心發展,攜手生態系夥伴落實「AI Together」願景,共同建構更具韌性且智慧的AI未來。