記者許正雄∕高雄報導
總統賴清德二十一日南下高雄主持白埔產業園區動土典禮時指出，因應ＡＩ與高效能運算迅速發展，中央政府將作為地方最堅實的後盾，跨部會全力解決企業投資所需的「水、電、土地、人才」等關鍵議題，而面對全球人工智慧化時代，中央與地方將持續攜手合作，確保台灣未來百年的競爭優勢，打造大南方成為全球關鍵的科技聚落。
總統賴清德表示，政府已超前部署，透過跨區管網與水資源設施提升調度彈性，並盤點電力供應穩定至二０三五年無虞，同時已陸續推動逾一千一百公頃產業用地，讓企業得以安心擴產。園區未來也將鏈結楠梓、仁武、橋頭等產業聚落，並帶動在地金屬加工與精密機械傳統產業升級轉型。
賴總統指出，隨著ＡＩ與高效能運算發展，先進封裝已成為全球半導體競爭重要環節，而白埔園區是由經濟部、高雄市政府與台積電等單位合作，將園區打造為全國首創的半導體先進設備材料驗測基地。
他表示，白埔園區面積近八十九公頃，預計每年可創造約三千億元產值，與超過四千個就業機會，啟動這項工程為南部半導體生態系補上關鍵拼圖，同時為均衡台灣踏出重要一步，盼業界攜手努力，確保台灣未來百年競爭優勢。