記者李錫銘／台北報導
聯邦快遞（FedEx）發布報告指出，亞太區已成為全球半導體生態系的核心，佔全球半導體產業營收約 58%，區域與全球供應鏈日益複雜，對運輸速度、可視性與韌性的要求也同步提高。(見圖，聯邦快遞提供)
聯邦快遞稱，AI 熱潮帶動亞太區半導體與數位基建供應鏈需求攀升，產業調查顯示，35% 半導體企業計劃擴大亞太生產布局，並將供應鏈韌性列為優先考量，突顯亞太地區在全球創新經濟中的關鍵地位。
調查由聯邦快遞委託於上(九)月在台北舉行的 SEMICON Taiwan 國際半導體展現場進行，共蒐集 478 位半導體產業人士的回覆，受訪者來自亞太區、歐洲及北美的企業、產業協會與研究機構。調查針對亞太區半導體生態系的成長預期、供應鏈策略、業務擴展挑戰及未來物流需求進行探討。
聯邦快遞（FedEx）發布與 Frost & Sullivan 合作報告深入探討亞太區半導體生態系的發展趨勢，報告指出，人工智慧（AI）、高效能運算、電動車及先進通訊技術的需求持續成長，正加速半導體生產，並帶動支撐 AI 經濟發展的數位基礎建設投資。隨著這些趨勢發展，區域與全球供應鏈日益複雜，對運輸速度、可視性與韌性的要求也同步提高。
聯邦快遞進行的調查也進一步突顯台灣在半導體產業下一階段成長中的核心地位。調查顯示，23% 的受訪者認為台灣將是未來三年半導體需求成長最顯著的市場，居各市場之首，其次依序為東南亞（21%）、大中華區（18%）、日本（16%）、北美（15%）、歐洲（7%）及南韓（1%）。調查結果反映產業對台灣半導體生態系持續抱持高度信心。隨著亞太區及全球的生產、研發與客戶市場不斷擴展，串聯台灣高價值製造基地與各地市場的物流網絡也日益重要。
產業看法反映此一區域化布局趨勢，35% 的受訪者表示，預期所屬企業將於未來三年把製造布局擴展至更多亞太市場；另有 25% 計畫在亞太區或全球增加採購，或拓展更多元的採購來源。這顯示企業日益重視供應鏈多元化，以支持業務成長。
聯邦快遞亞太區總裁蘇查理表示，未來十年的創新發展，不僅取決於半導體技術的進步，也取決於支撐 AI 與數位基礎建設的供應鏈是否穩健且具備韌性。隨著 AI 基礎建設投資加速，企業正管理日益複雜、橫跨多個市場的供應鏈，涵蓋半導體、伺服器、網通設備、冷卻系統及先進科技零組件。韌性、可視性與敏捷性已成為企業的策略優勢。聯邦快遞透過廣泛的亞太區網絡、全球服務布局及專業物流能力，協助客戶串聯這些關鍵供應鏈，讓創新成果能更快速地從工廠送達資料中心。
報告指出，AI 與高效能運算是半導體需求成長最快速的驅動力。預計 2026 至 2035 年間，全球將新建超過 2,000 座資料中心。報告突顯亞太區在半導體創新與生產中的核心地位。半導體製造並非集中於單一市場，而是分布於區域內各具高度專業分工的產業聚落。各市場的主要優勢包括：
中國-主要的材料供應來源與消費市場，晶圓製造規模亦持續成長。
台灣-引領全球先進半導體製造，約占全球晶圓代工產出 60%。
南韓-在記憶體晶片生產及先進晶圓製造能力方面居全球領先地位。
日本-在半導體設備、材料及特殊製造所需投入品方面扮演關鍵角色。
東南亞-成為半導體組裝、封裝與測試作業的重要中心。
此一專業分工形成高度互聯的生態系，半導體從設計、晶圓製造、封裝、測試到部署應用，往往橫跨多個國家，最終產品才進入市場。除了超大規模雲端服務業者，中小企業（SMEs）亦扮演重要角色，並受惠於高價值利基領域持續成長的商機。
為滿足需求，聯邦快遞已推出台灣與南韓之間的每日直飛航班，將截件時間延後超過三小時，為高科技產業客戶提供更大的寄件彈性。聯邦快遞亦已擴建台灣桃園轉運中心，提升貨件處理效率與產能，以支援亞太區持續成長的半導體與先進科技貨件運輸需求。