工業局攜手明新科大 啟動半導體封裝測試能力鑑定　

　

記者彭新茹／新竹報導
　經濟部工業局攜手產官學推動專業實務人才培育與認證，日前於明新科技大學舉辦「半導體封裝測試能力鑑定合作廠商發布會議」，由明新科大林啟瑞校長、經濟部工業局呂正欽副組長以及台灣區電機電子工業同業公會、封測廠商日月光、艾克爾、力成、矽格、廣化等公司代表共同簽署合作備忘錄，正式展開「半導體封裝測試能力鑑定」合作計畫的推動。
　矽品、南亞、華泰等公司也派代表出席，共同關心半導體封裝測試能力鑑定相關業務推動，希望明年也能有機會參與半導體封裝測試能力鑑定計畫。
　明新科大林啟瑞校長表示，明新科大獲得教育部補助四千多萬元在校內建置「半導體封裝測試類產線」教學環境，讓學生在學期間就能熟悉業界的作業環境和機台，將來順利接軌業界實務，成為科技產業菁英生力軍。
　經濟部工業局呂正欽副組長表示，經濟部工業局智慧電子學院已經有「數位IC設計能力鑑定」和「IC佈局設計能力鑑定」二張證照，現再加上「IC封裝測試能力鑑定」剛好構築完整的人才培育藍圖。台灣的半導體產業產值將近新台幣二點五兆，在專業晶圓代工製造領域更長期獨占鰲頭，台灣封裝測試產業全球市占也高達百分之五十以上，產值達四千四百億元，就業人口超過九萬人。學校若能先讓學生接受IC封裝測試相關專業知識與技能養成，並取得能力認證，就能縮短學用落差，並能順利鏈結封裝測試產業，降低企業培訓新進員工的時間，增加企業的人力需求效益。