記者汪惠松∕永康報導
南台科大與南茂科技卅日進行產學合作協議簽約，並獲捐贈晶圓切割機、晶片黏結機、打線機三台封裝關鍵製程設備機台，作為光電系與南茂業師進行實務教學之用，期待雙方在產學合作及人才培育，創造產業與學界、學生的三贏局面。
南茂科技創立於一九九七年，為在半導體封裝測試領域中具領先地位的公司，於新竹、湖口、竹北及台南科學園區分別設有專業測試、晶圓凸塊及封裝廠，主要從事提供高密度、高層次記憶體產品及液晶顯示器驅動ＩＣ之封裝及測試服務。南茂亦延伸其專業封測技術，以開發符合市場與客戶需求之多元化產品技術。
南茂董事長鄭世杰表示，此次產學合作協議的簽署與捐贈封裝關鍵製程設備機台，希望能深化雙方產學技術的合作，藉由這些設備與南茂業師的實務教學，能讓南台學生在學時能有機會學習到封裝關鍵製程設備實際操作、並掌握與業界同步的實務經驗，藉以培養更多理論與實務並重的技術人才。
鄭世杰也期許南台學生透過公司提供之獎學金與實習機會等產學合作方案，提升相關專業知識及實務經驗，同時藉由工作實務見習機會，了解並認同南茂科技的企業文化，於畢業進入南茂後快速融入大家庭，成為公司與半導體封裝產業優秀的人才。
